TFT-LCD Process.pptx

TFT-LCD 制程简介;; 原理以及简介;;显示器的种类 CRT：Cathode Ray Tube LCD：Liquid Crystal Display OLED：Organic Light-Emitting Diode PDP：Plasma Display Panel FED：Field Emission Display LED：Light Emitting Diode LASER: MEMS: Microelectromechanical Systems;;漏极(Drain);Gate Charge;;对于很多结晶状固体相变为各向同性的液体一般通过单一相变过程：例如冰变成水的过程。 但是很多有机物由结晶状固体转变为各向同性的液体时经过多个相变过程，其中存在一个或多个介于晶体和液体的相： 液晶相（液态晶体相）就是介于晶体和液体之间的一个相，此相一般是由长条状或圆盘状分子形成的重心位置不固定而分子方向具有次序性的相。 ;1.液晶分子的双折射作用，可以改变光的偏振状态 2.液晶分子各向介电异性作用，可以通过电场来改变液晶分子的方向，从而达到控制液晶分子的双折射作用 ;TN模式介绍 VA阵营介绍 IPS 阵营介绍;;;;TFT-LCD结构;Array阵列 Thin-Film Transistor; 阵列制程 (Array);Array主要工序;;;;;;;;;GE;Glass;(三) 4 mask 与5 mask 比较; 彩膜制程(CF) ;CF in LCD;;;;;;;;2. ITO Etch Process;;; 成盒制程 （Cell）;在组合前先准备好彩膜基板及阵列基板; 洗净基板表面,使其对配向膜具有良好的涂布性和浸润性,然后在Array 基板和CF基板表面均匀的印刷一层配向膜并使之固化。 下图为PI线的主要设备示意图。; 目的：在Array 基板或CF基板的内部滴下液晶和封框胶，并贴合上述两种基板。 下图为ODF线的主要设备示意图。; 註: ODF 最早用於5代線;新的滴下式液晶注入法则是在先将液晶直接滴在玻璃上，然后在进行上下玻璃的对组。这种新的制程可以大幅节省灌液晶的时间与液晶材料，尤其在超大尺寸面板具有绝对的优势 新旧差异:以三十吋面板为例，传统灌液晶方式灌一片大约需要五天的时间，ODF只需要2小时，并且节省约40%的液晶材料 传统LCD的液晶注入方式，是在上下玻璃对组之后以毛细原理将液晶慢慢吸入，这种灌液晶方法缺点是非常耗时且浪费液晶 ;3.四周涂上框胶后再滴入液晶 ( ODF );初始状态：LC分子垂直于基板； monomer均匀分布在LC中；; 目的：切割大基板为小屏，然后对屏边角进行研磨，洗净后在屏表面贴上偏光板。;; 模组制程（Module）; 模组材料构成 　一个模块通常由Cell、COF、PCBA、ACF、B/L、Bazel、Screw、Cover、Mylar等组成;; 模组工程的目的及作用 　　将COF、PCBA、通过ACF，Boding在Cell上形成Opencell，然后再将B/L、板金、螺 丝等组装到Opencell上、由此完成一个显示器件;模组制程——模组工艺流程;Load～Laser shorting cut 　　　用机器手将Cell从Cassete中取出，并打印Panel ID标签，然后用激光将OLB处的Shorting bar切断 　　　　　　　　　　　　　　　　 ;Lead clean～OLB bonding 　　　为了把COF(输出端子側)连接到屏端子上，使两者导通，采用具有可靠性且能对应窄间距的ACF压接方法作为其连接方法　 　　　　　　　　　　　　　　　　 ;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;模组制程——模组工艺流程;Final test 目的: 利用一些特定测试画面及检验手法对组装完成之产品画面及外观进行检验,以将不良品筛检出来并判定产品等级 检查项目: 点，线，块，Mura，功能,???气性，外观及等级判定 　　　 　 　;;模块组成要素;谢 谢Q A