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电路板影像转移技术 陈建忠 集团研发中心 2015 – 08 – 20 目录 1、底片 2、曝光对位问题判定与对应 3、电镀 4、曝光 5、显影 第八章 底片 8.1 应用的背景 底片是一个影像的工具，具有UV光可穿透与不可穿透的部分，在生产电路板时放在光阻与光源之间。基础材料以聚酯树脂片或是玻璃板为主要的原料，具有遮光与透光区同时存在平面上。遮光的区域可以由金属如：银、镉，或是由吸收UV的有机色料层产生，制作的方式即是以影像的电脑辅助设计所产生的数据进行制作。 8.2 重要的影响变数 主要与底片特性相关的因子，包括尺寸的稳定度以及再现性等等，影响影像品质的因素如下; 1、光密度的对比性 2、透过与不透光的对比度 3、遮光区的完整性（无针孔或是杂点） 底片的制作与使用 底片的制作与使用涵盖了许多的工作项目，主要内容如下： 底片的制作 底片的形式与性质 卤化银与偶氮系统的作用模式 感光底片的特性 恰当的操作与使用底片 尺寸的掌握 底片的制作 设计好的线路资料交到底片制作者手中，经过电脑辅助排版的作业就可以进行底片的制作。这个时候各层的线路可以分别利用绘图机，将线路绘制在感光片上进行工具制作。 传统的作业模式会进行原片的制作，之后利用缩放的方式进行实际的工作底片制作，但是拜电脑科技之赐目前工作底片几乎都采用直接绘制的方式制作。这样的做法可以利用电脑进行尺寸补偿，但是并不需要受到传统缩放做法的影响，而产生尺寸与线路位置必须同时变化的限制，对于精细的电路板而言可以有较为弹性的设计空间。同时因为所有的排版都可以在电脑中直接进行，在制作的效率方面也大幅度的提高。 软片型的底片特性 卤化银以及偶氮片是两种不同的底片形式，用于各种不同的制作程序底片制作，实质上有多种不同的卤化银底片用于电路板的制作。 要决定用于特定制程的最佳底片选择，必须要了解底片的特性以及它适合使用的领域，选用底片的重要考虑项目如下： 1.曝光的速度等级 2.感光的敏感度 3.再制程的模式（正片或负片） 4.底片的种类（卤化银或是偶氮类) 底片的结构以及光化学反应 1.1卤化银底片的结构 卤化银底片比偶氮片有更宽广的使用空间，高速底片的感光速度比偶氮片快100000倍，因此可以用于低照度高速的感光应用领域，如绘图机、照相机、步进感光系统等 一 、 卤化银底片 a 底片表面会有一层涂布或是保护膜，用以防止刮伤及磨损，多数的保护面还会有粗话的表面，以允许真空作业时能够快速的将空气抽除达成均匀的贴合。 b 乳胶面的部分含有感光性的卤化银物质，这个层次就是经过曝光等作业后产生可见显影的层次，这层材质主要的结构是一层均匀的骨胶内部散置了卤化银结晶的材料。 c 底片的表面会作一层非常薄的底涂，这可以让骨胶与载体材料的结合更紧密。 d 承载膜一般都是采用光学等级的聚酯树脂片，这层承载膜必须提供一定的强度、耐久性、柔软度、透明度以及尺寸温定度等特性。 e 另外在骨胶的外面要进行一次的涂布处理，以强化与底片最后一层骨胶材料的结合力。 f 最后一层骨胶的涂布被称为背胶的涂布，主要是一层骨胶内含防止光晕的色料以及抗静电的配方，目的是为了要改善影像的品质以及降低粘黏脏点的机会，同时也可以帮助控制捲曲的程度。 卤化银底片结构 卤化银在乳胶内的结晶颗粒状态 * a片基 三醋酸片，涤纶片基。 b乳剂层 主要由卤化银和无色透明胶组成，感光剂、增感剂和补加剂。 c沾合层：片基上涂一层极薄的明胶，增加乳剂层对片基的结合力。 d最后一层骨胶的涂布被称为背胶的涂布，主要是一层骨胶内含防止光晕的色料以及抗静电的配方，目的是为了要改善影像的品质以及降低粘黏脏点的机会，同时也可以帮助控制捲曲的程度。 二、 偶氮底片 偶氮底片的半透光特性有利于实际的操作，对于一些需要用目视的方式用底片与电路板对位的时候。因为偶氮片的棕黄半透光药膜，可以方便与事先钻孔的电路板对位。同时这样的偶氮膜可以过滤光阻所最敏感的UV光波段，而偶氮片的表面强度又比乳胶片表现好，这些都使得偶氮片有利于人工操作。 2.1 偶氮底片特性 1、含有低光敏度的偶氮盐类 2、显影时染料会与偶氮盐类反应产生影像 3、在染料会与偶氮盐类反应产生前的反应防止措施 4、一些小量的毛面处理措施