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镀Ta工艺简介概述.pptx

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Ta镀膜工艺简介;PVD和CVD;PVD;CVD;CVD薄膜生长过程; CVD条件与影响因素;CVD分类; 通常CVD的反应温度范围分为低温(200-500 ℃)、中温(500-1000 ℃)、高温(1000-1300 ℃); 中温CVD的反应温度500-800℃,通常通过金属有机化合物在较低温度的分解来实现,也叫金属有机化合物CVD(MOCVD); 等离子体增强CVD(PCVD)、激光CVD(LCVD)中化学反应被激活可使温度降低。 ;CVD方法与装置;CVD方法与装置;CVD方法与装置;CVD方法与装置;CVD方法与装置;PECVD;PECVD;PECVD;PECVD;Ta涂层技术——CVD;Ta涂层技术——CVD;UVCVD;PECVD;PECVD设备(文献);PECVD试剂;PECVD工艺;影响PECVD的工艺参量;设备研究单位

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