硅物化复习浅析.docx

第一章晶体学基础 1.晶面指数；晶向指数； 以 HYPERLINK /view/23946.htm \t _blank 晶胞 HYPERLINK /view/394050.htm \t _blank 基矢定义的 HYPERLINK /view/731400.htm \t _blank 互质整数，用以表示 HYPERLINK /view/591746.htm \t _blank 晶面的方向。又称为 HYPERLINK /view/2431074.htm \t _blank 晶面指数或晶相指数。 2．面心立方晶胞中的原子数、配位数、堆积系数。 3．为什么石英不同系列变体之间的转化温度比同系列变体之间的转化温度高得多？ 4．硅酸盐晶体结构有何特点？怎样表征其学式？ 5．石墨、滑石和高岭石具有层状结构，说明它们结构的区别及由此引起的性质上的差异。 第二章 晶体结构额晶体中的缺陷 1．试述位错的基本类型及其特点。 2．影响置换型固溶体和间隙型固溶体形成的因素有哪些？ 3．缺陷反应式。 4．从化学组成、相组成考虑，试比较固溶体与化合物、机械混合物的差别。 5．说明为什么只有置换型固溶体的两个组分之间才能相互完全溶解，而填隙型固溶体则不能。 应用： 第三章熔体和玻璃体 1．试简述硅酸盐熔体聚合物结构形成的过程和结构特点。 2．试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的结构有什么不同？ 3．影响熔体粘度的因素有哪些？试分析一价碱金属氧化物降低硅酸盐熔体粘度的原因。 4．由粘度公式计算熔融温度范围。（，熔融范围粘度一般是10~100Pa.s） 5．影响玻璃形成过程中的动力学因素是什么？结晶化学因素是什么？试简要叙述之。 6．试简述淬火玻璃与退火玻璃在结构与性能上有何差异？ 第四章 表面与界面 1．何谓表面张力和表面能？在固态和液态这两者有何差别？ 2．什么是弯曲表面的附加压力？其正负根据什么划分？ 3．接触角公式，判断是否润湿？ 实际应用。 4.考虑四种联接作用：焊接、烧结、粘附接合和玻璃－金属的封接，请从原子尺度考虑，解释这些联接作用相互间有何差异？ 5.影响粘土可塑性的因素有那些？生产上可以来用什么措施来提高或降低粘土的可塑性以满足成形工艺的需要？ 第六章 相平衡 1.吉布斯相律？实际意义？ 2.解释像图中的点、线、区间。 3.二元相图分析。三元相图判据。 二元相图分析；三元相图定理、法则等。 第七章 扩散与固相反应 1.浓度差会引起扩散，扩散是否总是从高浓度处向低浓度处进行?为什么? 2.试分析离子晶体中，阴离子扩散系数－般都小于阳离子扩散系数的原因。 3.试从结构和能量的观点解释为什么D表面D晶面D晶内。 4. 影响扩散的因素有哪些？影响固相反应的主要因素。 实际应用 扩散：1.扩散介质结构的影响：扩散介质结构越紧密，扩散越困难。 2.扩散相与扩散介质性质差异越大，扩散系数越大。 3.结构缺陷的影响：金属和离子晶体中，原子或离子在晶界上的扩散远快于在晶粒内部的扩散。 4.温度的影响：温度上升，扩散速率增大。 5.杂质的影响：高价阳离子的引入可造成晶格中出现阳离子空位和造成晶格畸变，从而使阳离子扩散系数增大；且当杂质含量增加，非本征扩散与本征扩散温度转折点升高，表明高温时杂质扩散仍超过本征扩散。 反之，若杂质原子与结构中部分空位发生缔合，往往会使结构中总空位增加而有利于扩散。 第八章 相变 1.什么叫相变？按照相变机理来划分，可分为哪些相变? 2.何谓均匀成核？何谓不均匀成核？晶核剂对熔体结晶过程的临界晶核半径r*有何影响? 第九章 烧结 1.影响烧结的因素。 2.固相烧结的主要传质方式。 蒸发－凝聚 ，扩 散 ， 塑 性 流 变 3.有液相参与的烧结和固相烧结有何异同？其影响因素？ 凡有液相参与的烧结均称为液相烧结。与固相烧结异同： 推动力都是表面能；烧结过程也由颗粒重排、气孔充填和晶粒生长等阶段组成。 液相烧结致密化速率高（流动传质速率大于扩散传质速率）；烧结温度低；影响因素较固相烧结更为复杂（如液相数量、性质、润湿情况、溶解度等）。 影响液相烧结的因素： 液相量；液相性质（粘度和表面张力）；液-固相润湿状况；固相在液相中的溶解度等。