大片OGS中段规划评估剖析.ppt

大片OGS中段规划评估 一、OGS中段（二次强化）工艺流程 二、物理强化工艺分析与规划 三、化学强化工艺分析与规划 OGS中段（二次强化）工艺流程：各种工艺介绍 1.普通工艺：一般客户，对强度基本无要求，4PB：100~200Mpa。 OGS大板 异形切割 CNC磨边 2.物理强化工艺： 方式一：小片单片CNC磨抛工艺，目前使用台湾铕晟磨抛设备可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 方式二：小片堆叠磨抛工艺，目前由日本在开发、销售设备、推广使用。可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 OGS大板 异形切割 铕晟磨抛 直线切割 铕晟磨抛 CNC磨边 玻璃钢化深度20um 玻璃钢化深度20um 方式一 OGS中段（二次强化）工艺流程 OGS大板 大板堆叠 UV曝光 方式二 小片切块 叠块研磨 叠块抛光 清洗分离 3.化学强化工艺： 目前主流二次强化工艺，台湾胜华早已量产，至少可到达4PT强度500Mpa，可满足国内一线客户。 OGS大板 异形切割 CNC研磨 贴防酸膜 HF蚀刻 OGS中段普通工艺流程（不做二次强化） Sensor大片 异形切割 玻璃钢化深度20um 电性测试 可剥胶-A 撕离可剥胶 烘烤 超音波清洗 外观检查 可剥胶-B 烘烤 CNC磨抛 贴保护膜 包装 Sensor大片 直线切割 玻璃钢化深度20um 电性测试 可剥胶-A 撕离可剥胶 烘烤 超音波清洗 外观检查 可剥胶-B 烘烤 CNC磨抛 贴保护膜 包装 OGS中段普通工艺 投资规划 ---仅以强化深度20um，可直接异形刀轮切割做规划 产能规划，大片产能3万张，MP：1KK(Yield:80%) 或 MID：200K(Yield:70%) 烘烤炉 1 140张/H 25M2 设备清单 设备需求数量 单台设备规格 / 投资金额 人员配置 25M2 / 单台产能 占地面积 2 或 共计-MID 网印机 2 120张/H 6M2 106,000 4 共计-MP 57 / / / 435M2 28 / / / 233M2 5,802,000 48 或 电测机-MID 设备占地面积 2 12M2 11,568,000 240片/H 2M2 12,000 单台价格 53,000 92 4M2 24,000 4 电测机-MP 10 240片/H 2M2 12,000 20M2 120,000 20 4 20张/H 8M2 290,000 32M2 1,160,000 12 切割机-MP 7 10张/H 8M2 290,000 56M2 2,030,000 22 或 切割机-MID 外观检查桌 6 360片/H 2M2 2,000 12M2 12,000 12 超音波清洗机 1 / 40M2 300,000 40M2 300,000 2 或 CNC研抛-MID 12 40片/H 9M2 300,000 108M2 4,200,000 12 CNC研抛-MP 30 80片/H 9M2 300,000 270M2 9,000,000 30 注: 如产品以MP手机为主，则投资额更大、人员雇佣更多、厂房面积更大。 如以MP,MID各1万5千张规划，则投资额为8,894,000元，人员雇佣70人。 OGS中段物理强化工艺流程 Sensor大片 异形切割 玻璃钢化深度20um 电性测试 可剥胶-A 烘烤 铕晟磨抛 外观检查 可剥胶-B 烘烤 CNC磨抛 贴保护膜 包装 玻璃钢化深度20um Sensor大片 直线切割 电性测试 可剥胶-A 烘烤 可剥胶-B 烘烤 CNC磨抛 铕晟磨抛 外观检查 贴保护膜 包装 OGS中段物理强化 设备产品投资规划-1一般客户 ---强化深度20um，产品可直接切成圆弧角，减少CNC研磨工作量 产能规划，大片产能3万张，MP：1KK(Yield:80%) 或 MID：200K(Yield:70%) 烘烤炉 1 140张/H 25M2 设备清单 设备需求数量 单台设备规格 / 投资金额 人员配置 25M2 / 单台产能 占地面积 2 或 共计-MID 网印机 2 120张/H 6M2 106,000 4 共计-MP 57 / / / 435M2 28 / / / 233M2 10,808,000 60 或 电测机-MID 设备占地面积 2 12M2 16,616,000 240片/H 2M2 12,000 单台价格 53,000 128 4M2 24,000 4 电测机-MP 10 240片/H 2M2 12,000 20M2 120,000 20 4 20张/H 8M2 290,000 32M2 1,160,000 12 切割机-MP 7 10张/H 8M2 290,000 56M2 2,030,000 22 或 切割