焊接检验主要内容.doc

：绪论 焊接检验方法分类：1、按焊接的数量分类 a)抽检 b)全检 2、按是否要将被检件破坏可分为：a）破坏性检验·力学性能实验 化学分析试验 金相检验 b）非破坏性检验（无损检测）涡流探伤 射线探伤 超声探伤 目视探伤 外观检验 渗透探伤 焊接检验的依据：1、施工图样和订货合同（1可拆分为2点）2、相关的技术标准或规范3、检验的工艺性文件 检验过程的5个基本环节:按焊接产品质量的形成过程与焊接质量管理的顺序可分为1， 焊前检验2， 焊接过程检验3，焊后检验4，安装调试质量检验5，产品服役质量检查 第二章：缺陷 按缺陷性质将缺陷分为六大类：裂纹、孔穴、固体夹杂、未熔合和未焊透、形状缺陷,其它缺陷（如电弧擦伤、飞溅、表面撕裂、磨痕等）。 1、按焊接缺陷的形态可分为：a平面缺陷，如裂纹、未熔合 b体积缺陷 如气孔、夹渣 2、按缺陷出现的位置可分为：a表面缺陷（用外观或表面无损检测方式检测）b内部缺陷（用解剖、金相、内部无损检测方法检测） 第三章：射线探伤 1，射线探伤原理；利用射线能穿透物质且其强度会被物质所衰减的特性检测物质内部损伤的方法称为射线检测。 射线探伤的实质是根据被检工件与其内部缺陷介质对射线能量衰减程度不同而引起射线透过工件后的强度差异，使缺陷能在射线底片或X光电视屏幕上显示出来。 2，X射线的种类 1）、按其波长分为：a)连续X射线 波长在一定范围内连续变化的X射线称为连续X射线（或白色X射线）。其强度与管电压和管电流有关。b)标识X射线 波长相对单一的X射线称为标识X射线（特征X射线） 。该波长与元素种类有关。 2）、按能量大小分：a）普通X射线 b）高能X射线 ：指电子加速器中产生的能量在一百万电子伏特以上的X射线。特点：能量大，穿透能力强，散射线少，透照幅度宽。 3，射线的衰减方式：电子对的产生和光电效应 4，射线探伤系统组成 1）射线源：（X射线机、γ射线机或加速器） 2）射线胶片 3）增感屏 作用：1、增感效应； 2、滤波作用 总之：提高胶片的感光速度和底片的成相质量。 胶片和增感屏的接触：在透照过程中始终相互紧贴 4）相质计 象质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的，衡量该质量的数值是相质指数Z， 相质指数的确定 :象质指数等于底片上能识别出的最细钢丝线的编号 相质计的放置：线型象质计应放在射线源一侧的工件表面上被检焊缝一段（被检区长度1/4部位）钢丝应横跨焊缝并与焊缝方向垂直。细钢丝至于外侧。 当射线源侧无法放置象质计时，可将其放在胶片侧的工件表面上（要求同上）同时必须在最粗钢丝的右下角（左型）或左下角（右型）放置一个铅字母“F”，表示为胶片侧放置。 5）铅罩、铅光阑——限制射线照射区域大小和得到合适的照射量。 6）铅遮板——屏蔽前方散射 7）底部铅板（又称背部防护铅板）——防止背部散射 8）滤板——吸收掉射线中波长较大的谱线，减少散射。 9）暗盒(cassette)——保护胶片。放置：在透照过程中始终与工件紧贴。 10）标记带。包括： 1、定位标记： 包括中心标记和搭接标记 ↑即有效区段标记. 作用：指明透照区段的界限。1）定位标记应放置在被照工件上 ，不得放在铅字牌上。 2）中心标记离焊缝边缘5mm处，纵箭头指向焊缝且位于被检区的中心，横箭头指向下一个透照位置。2、识别标记：（包括工件编号、焊缝编号、部位编号、返修标记） 3、B标记 作用：检查背部散射 放置：把B标记贴在暗盒背部（暗盒和防护铅板之间）的适当位置，不得与其它标志重合。 B 标记在底片上的显示有三： 1）无显示——底片质量合格 2）B标记黑度比周围背景黑度高—底片质量合格 3）B标记黑度比周围背景黑度低——底片质量不合格 5，探伤条件的选择: 底片质量、射线源、透照几何参数的选择、曝光规范、透照方式的选择、胶片的暗室处理。 其中底片质量中象质等级 A（适用锅炉）、AB、B级，B级需磨平加强高。 黑度D=lg（L0/L） 强度为L0的可见光通过底片后，光强度减为L 6，射线能量选择 1）射线能量（p43）——指射线源的KV、MeV值或γ源的种类。 在满足透照工件厚度条件下，应根据材质和成像质量要求，尽可能选择较低的射线能量。 2）射线强度：强度越高，透照时间越短 3）焦点尺寸：尽可能选择焦点小的射线源 4）辐射角：指射线所构成的角度。 x射线的辐射角分定向和周向， γ射线的辐射角分定向、周向和4π立体 角，分别适用于分段曝光、周向曝光和全景曝光。 7，几何不清晰度ug ： 当焦点为非点状时，底片上高低黑度交界部位会出现一个黑度渐变的过渡区，该区宽度Ug称为“半影”，又称“