潮湿敏感元件作业办法(必威体育精装版最全完整版本).doc

文件名称： 潮湿敏感元件作业办法文件编号：版别： 版序： 页次： 之  目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 名词定义： MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 MBB（Moisture?Barrier?Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能力。 HIC （Humidity?Indicator?Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元件是否已经达到了所承受的湿度水平。 Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。 权责： 仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件库存的处理工作。 工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 作业内容： 潮湿敏感元件的信息 潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致元件剥离分层或者爆裂，于是元件的电元性能受到影响或者破坏。 MSD潮湿敏感特性的主要影响因素包括：a、封装因素：封装体厚度和封装体体积；b、环境因素：环境温度和环境相对湿度；c、暴露时间的长短。 MSD Shelf life储存环境： MSD存放在MBB中的储存期限，Shelf life在外部的储存环境为≤30℃/60%RH的条件下不小于1年。 潮湿敏感元件标示 所有湿敏元件都应封装在防潮的包装袋中, 在包装袋上有湿敏警示标志（图1）和 防潮等级标志（图2）,或贴有这两种标签. 并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。 （图1）（图2） 从湿敏警示标志上,可以得到以下信息 湿敏等级(Moisture Sensitive Level) Shelf life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下在密封状态下最长密封寿命。 Floor life时间。即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY”,“YYWW”，或者其他意义的格式，或条形码。 MSD等级和允许暴露时间 MSL等级划分：湿度敏感级别按J-STD-033B 1标准分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级。其中1级元件不属于MSD。 所有等级2级，或2级以上的湿敏元件在拆开原包装和再次开封均需要用湿敏元件控制专用标签MSD追踪标签进行跟踪记录。但如果在原包装在开封后半小时内再次复原封好，则不需要进行追踪，或认为它开封暴露时间为0. Floor life时间,即在温度不高于30°C，湿度不高于60%的环境下,从打开封装到焊接之间的最大可以有效使用的时间。（表1） LevelFloor Life(out of bag) at Factory Ambient≤30℃/60%RH or as Stated1Unlimited at ≤3