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9.电子科技大学功率器件和功率集成电路-(功率集成技术)9
功率器件和功率集成电路;1.概述;HVIC实例;PIC实例;功率集成电路的主要技术;功率集成电路的主要技术;功率集成电路的主要技术;隔离技术;说明HV NPN管与LVPMOS必须隔离的示意;隔离技术;SI (自隔离);优点:
工艺较为简单
集成度高
高压M05击穿电压高
在工艺上高压管与低压管可以兼容。
;用于自隔离的RESURF LDMOS示意图;JI (PN结隔离);对通结隔离中的纵向LV—PNP晶体管;半阱隔离结构;;;DI (介质隔离);介质隔离的主要工艺过程;介质隔离的主要工艺过程;功率集成电路的主要技术;材料技术;高阻外延技术;SOI;Si;Si;Si;Si;Si;Si;Si;SiC;功率集成电路的主要技术;高压CMOS技术-双深阱高压CMOS技术;高压CMOS技术-浅阱高压CMOS技术;CD工艺(D/CMOS集成技术);自隔离D／CMOS集成技术;结隔离D／CMOS IC集成技术;结隔离互补D／CMOS集成技术;BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺;厚外延BiMOS集成技术;薄外延BiMOS集成技术;功率集成电路的主要技术;功率??成中的其他重要问题;高压互连线问题;Si;Si;Si;Cross-talk与latch-up;;热分布问题
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