PCB可制造型教程.doc

PAGE  毕业设计报告（论文） 报告（论文）题目： PCB可制造性 作者所在系部： 作者所在专业： 作者所在班级： 作 者 姓 名 ： 作 者 学 号 ： 指导教师姓名： 完 成 时 间 ：  北华航天工业学院电子工程系 毕业设计（论文）任务书 姓 名：专 业：应用电子技术班 级：学号：指导教师：职 称：完成时间：毕业设计（论文）题目： PCB可制造性设计设计目标： 了解可制造性设计的概念及重要性，掌握电子产品制造工艺流程及工艺要求，掌握PCB可制造性设计的设计原则及主要内容，分析提高PCB板质量的措施。技术要求： 可制造性设计的概念、发展及重要性。 SMT工艺流程及工艺要求。 PCB电磁兼容设计、热设计、焊盘设计以及元器件的布局布线设计的原则及内容。 SMT工艺及设备对PCB设计的要求。 提高PCB质量的措施。 所需仪器设备： 计算机、扫描仪、数字照相机及相关软件成果验收形式： 原理图、仿真结果参考文献： 电子产品可制造性设计相关文献时间 安排16周8周立题论证39周16周软，硬件调试28周9周方案设计417周18周成果验收指导教师： 教研室主任： 系主任： 北华航天工业学院毕业论文  PAGE III 摘 要 随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。 论文的研究工作是从PCB的可制造性的基本理念出发，深入浅出地介绍了PCB可制造的基本知识方法和常用问题。从认识生产工艺入手，逐步了解PCB制造过程以及PCB材料选择，SMT封装和插件的选择，现代电子组装过程，还有不同工艺路线对产品设计的影响，以及可测试设计和可返修设计等内容。并通过实践案例，讲解如何在产品研发过程中开展DFM工作。 关键词 PCB印制电路板 SMT表面组装技术 DFM可制造性设计 目 录  TOC \o 1-2 \h \z \u  HYPERLINK \l _Toc294261717 第1章 绪论  PAGEREF _Toc294261717 \h 1  HYPERLINK \l _Toc294261718 1.1 PCB可制造性设计的重要性  PAGEREF _Toc294261718 \h 1  HYPERLINK \l _Toc294261719 1.2 PCB设计包含的内容  PAGEREF _Toc294261719 \h 1  HYPERLINK \l _Toc294261720 第二章 目前国内SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施  PAGEREF _Toc294261720 \h 2  HYPERLINK \l _Toc294261721 2.1 PCB设计中的常见问题（举例）  PAGEREF _Toc294261721 \h 2  HYPERLINK \l _Toc294261722 2.2．消除不良设计，实现DFM的措施  PAGEREF _Toc294261722 \h 2  HYPERLINK \l _Toc294261723 第三章 SMT工艺对PCB设计的要求  PAGEREF _Toc294261723 \h 4  HYPERLINK \l _Toc294261724 3.1. 印制板的组装形式  PAGEREF _Toc294261724 \h 4  HYPERLINK \l _Toc294261725 3.2 选择表面贴装工艺流程应考虑的因素  PAGEREF _Toc294261725 \h 5  HYPERLINK \l _Toc294261726 3．3 PCB材料选择  PAGEREF _Toc294261726 \h 5  HYPERLINK \l _Toc294