M500红外热成像机芯技术参数V1.0.1.doc.docVIP

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M500红外热成像机芯技术参数V1.0.1.doc.doc

组件型号　 M500 特点　性能探测器性能探测器类型非晶硅红外微测辐射热计（无TEC）分辨率/像元间距 640×480 / 17um 灵敏度 ≤60mk at f/1.0 300K 帧频 50Hz 响应波段 8~14um 图像处理非均匀校正技术采用NST专利无挡片技术开机时间＜4s 图像降噪数字滤波图像显示分辨率 640×480 图像帧频 50Hz（PAL）/60Hz（NTSC）可选镜头可选配镜头12mm，19mm，35mm，40mm，50mm，75mm，100mm，150mm 热像调节极性反转黑热/白热图像镜像水平/垂直图像放大 ×2，×4 手动增益可循环调节自动增益自动调节电源工作电压范围 DC: +2.5V~+5.5V 典型工作电压 DC：3.6V 标准功耗＜1.2W 反接保护有过欠压保护有环境参数工作温度范围商用：-20oC~+60oC 特殊用途：-40oC~+60oC 存储温度范围 -45oC~+65oC 湿度 5%~95%无结露抗振动冲击振动：GJB 150-16 2.3.1 光轴向冲击：GJB 150-18 试验7 100g/6ms 侧向冲击：GJB 150-18 试验5 40g/11ms 抗温度冲击 -5oC/min（-40oC~+60oC）物理参数重量＜40g 尺寸 42.5mm×41mm×20mm/42.5mm×51mm×20mm 对外接口外部电源输入接口有通讯口 RS-232 模拟视频输出口 BNC 75Ω ;支持两路复合视频数字视频输出口 14Bit 50Hz 键盘 4按键键盘 M500红外热成像组件技术参数 V1.0.0