pcb制造--16加工.ppt

加工課簡介 加工課流程： 製程目的： 　　（１）鍍金的目的是在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求； 　　（２）噴錫的目的是在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金； 　　（３）成型的目的是根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸，以滿足客戶的要求 鍍金站 目的： 　　根據需要在板面上鍍上鎳、金層，以滿足客戶的需求 鍍金方式： 　　鍍金方式可分為（１）化學鍍（簡稱化金） 　　　　　　　　　（２）電鍍　（簡稱鍍金） 鍍金基本流程： 　　貼藍膠　→割藍膠　→壓藍膠　 →鍍金　 →撕藍膠　 → 　　　水洗吹干　 →貼紅膠　 →壓紅膠　 →噴錫 化金基本流程： 　　　前處理　→上挂架　→化金　→下挂架　→后處理 鍍金重工規定 噴錫站 噴錫目的：在PC板裝配零件之銅面焊上一層平整之錫鉛合金 主要設備：前處理機 　　　　　　　噴錫機 　　　　　　　除銅機 　　　　　　　後處理機 噴錫基本流程： 　鍍金　 →噴錫前處理　 →噴錫　 →噴錫後處理　 →成型 噴錫重工規定 成型站 成型站目的： 　　根據客戶藍圖製作成品的外型尺寸以滿足客戶的要求 成型站流程： 貼藍膠 貼藍膠目的：保護非鍍金部分不受藥水攻擊 藍膠特性：耐化學性，耐高溫(70%以下)及無殘膠 貼藍膠工具：半自動貼藍膠機 貼藍膠要點： 　（１）根據板子高度，金手指位置決定導電位置(一般為板子中間或金手指) 　（２）取藍膠排列(注意:兩個藍膠重疊處須高出金手指5mm以上) 　（３）調好藍膠后，各固定螺絲須鎖緊 　（４）放板時板與板之間距保持1.2cm左右，割時在中間下刀 　（５）藍膠須多出板0.5 ~ 0.75cm，不允許隨著板邊割，否則鍍板時會被撕開 割藍膠 目的：把待鍍部分露出，從而可以選擇性鍍金 割膠工具：小型的割紙刀 割藍膠要點： 　（１）用力須均勻，不允許傷到板面 　（２）用刀鋒而不是用刀尖 　（３）盡量保持一條直線 　（４）每割完1PNL，須做好自我檢查，保証無漏割 壓藍膠 目的：使藍膠與板面貼得更牢固，避免鍍金時藥水攻擊非鍍金部分，同時又可減少各槽之間藥水的帶出 壓藍膠工具：壓膠機 原理說明：壓膠機分為入料、冷壓、烘烤、熱壓、收板五部分，當板子從上、下膠輪間通過時，上、下膠輪對膠帶進行擠壓，從而使膠帶與板面貼合 作業要點： 　（１）壓藍膠前須先用酒精清潔各滾輪 　（２）壓藍膠時須進一步檢查有無漏割現象 　（３）放板時板的正、反面要一致，間距至少為2.5cm 鍍金線 鍍金流程： 上料 → 微蝕 → 水洗 → 刷磨 → 水洗 → 鍍鎳前活化 → 水洗 → 鍍鎳 → 水洗 → 鍍金前活化 → 水洗 → 鍍金 → 回收 → 水洗 → 下料 操作原理 PC板通過輸送帶的帶動進入各槽，當板子經過鎳槽、金槽時，將會與導電刷接觸而導電，形成一個電鍍回路，在一定電流下，會在待鍍面上依次鍍上一定厚度的鎳及金 化學藥水 反應原理 開機程序，關機程序 操作方法 安全注意事項 日保養，週保養，月保養 鍍金化學藥水 微蝕:過硫酸鈉濃度:80~120G/L 硫酸濃度:3~5% 鍍鎳前活化: 硫酸濃度:3%~5%(CP級50%) 鎳槽: 總鎳含量:110~140G/L 　　　　　　胺基磺酸鎳:600~750G/L 　　　　　　氯化鎳含量 15~25G/L 　　　　　　硼酸含量:35~45G/L 　　　　　　鎳柔軟劑含量:3~8ml/l 　　　　　　鎳溼潤劑含量0.5~2ml/l 　　　　　　鎳光澤劑含量0.05~0.2ml/L 鍍金前活化： 檸檬酸含量:3~7G/L 金槽: 金含量:1.0~3g/L 　　　　　　鈷光澤劑含量:0.5±0.1G/L. 　　　　　　金添加劑含量:0.5±0.1G/L 鍍金反應原理 微蝕：除去待鍍銅面上的氧化層，粗化銅層，其反應原理為 　　　Cu+Na2S2O8+2H+ → Cu2++2NaHSO4 　　　CuO+2H+ → Cu2++ H2O 鍍鎳前活化：進一步除去銅面上氧化層，其反應原理為 　　　CuO + H2SO4 → CuSO4+H2O 鍍鎳：鍍鎳是在銅面上鍍上鎳層，以作底材用，其反應原理為 　　　　陰極(PCB) Ni2++2e-1 → Ni 　　　　陽極(鎳餅) Ni - 2e-1 → Ni2+ 鍍金：鍍金主要是在鎳層上鍍上金層，以防止鎳層氧化以及增大鍍層導電性作用，其反應原理為 　　　　陰極(PCB) Au(CN)2-+e-1→ Au+2CN- 　　　　陽極(白金鈦網)2H2O-4e-1 → 4H++O2 鍍金線開機程序 打開總進水閥進水 將各槽槽液液位補充至高水位線 打開進氣閥進氣，并利用調壓閥調整其壓力為0.5~1MPa 打開電控箱總開關 按“系統啟動”鍵，并調整其輸送