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二.助 焊 剂 1.焊剂的作用 在焊接过程中,我们把这种能净化焊接金属和焊料表面,帮助焊接的物质称为助焊剂,简称为焊剂 . 1.焊剂的作用 1.2.而且能促使热能量从热源区向焊接区传送 1.焊剂的作用 1.3焊剂能降低熔融焊料表面的张力 2.常见金属表面的氧化层 铜表面在大气中易氧化,它的氧化物有黑色的氧化铜CuO(+2价铜)和暗红色的氧化亚铜Cu2O(+1价铜)。 通常氧化了的PCB焊盘表面呈现暗红色,故一般认为它的表面氧化物应以Cu2O为主。通常+1价铜的化合物大都难溶于水,因此氧化亚铜对焊接有较大的为害。 2.常见金属表面的氧化层 在室温下形成10毫微米厚的氧化层大约需要90天时间; 在106℃时16个小时就可以形成10nm的厚度 . 锡的氧化层生长要慢得多一周后仅为2毫微米,一年后为仅为3毫微米。 200℃24小时后在镀锡的铜导线上氧化层厚度可达30毫微米 . 锡-铅焊料在液态时氧化相当迅速,在波峰焊焊料槽中特别明显 . 泵转速与锡渣量关系图 2.常见金属表面的氧化层 高温高湿是形成氧化层的主要原因。这就提醒我们无论是对这些材料的贮存还是使用过程中都 应该注意避免高温高湿,以免给焊接过程带来困难。 3.焊剂的分类 4.焊剂的分类 5.IPC610标准中焊剂活性的标识 L0型焊剂——所有低活性(R)类,某些中等活性(RMA)类,某些低固态的免清洗焊剂。 L1型焊剂——大多数中等活性(RMA)类,某些全活性(RA)类。 M0型焊剂——某些全活性(RA)类,某些低固态“免清洗”焊剂。 6.焊剂的分类 7.常见的四种类型焊剂 松香型焊剂 水溶型焊剂 低残渣免清洗焊剂/无VOC PCB有机耐热预焊剂 8.松香型焊剂主要成分 9.各种成分的主要功能 1、活性剂 活性剂是焊剂中最为关键的成分 活性剂是一种强还原剂,通常是有机物的盐酸盐、有机酸一类物质。活性剂的作用机理是:在加热时能释放出HCl,微量的HCl能清除焊料及被焊金属表面的氧化物,并且能有效地降低熔融焊料表面张力,从而实现良好的焊接效果, 9.各种成分的主要功能 9.各种成分的主要功能 9.各种成分的主要功能 松香 2、松香从松杉等针叶树的树脂中制取的,即用蒸馏加工分离出液态松节油(C10H16)而得到的固体物质。松香主要成分是松香酸,分子式为C19H29COOH: 松香常见的物理指标 成分:C29H29COOH的同分异构体>90% 密度:0.93g/cm3 软化点:70℃ 粘度(110℃):160Pa·S 折射指数(20℃):1.6463 甲苯中最大的不可溶物质(W%):0.06 最小酸值:160 皂化数最小值为:166 松 香 松香本身是一种弱酸,故在焊剂中起到一定的活化剂作用,在高温下能还原锡铅焊料及PCB铜箔表面的氧化膜,使其相互润湿促使熔融的锡铅焊料沿铜箔表面漫流;在焊接过程中它可以覆盖焊接部位,有效地防止焊接部位再氧化;在焊接后可使焊剂残留物形成一层致密的有机膜,对焊点有良好的保护作用,具有一定的防腐性能和电气绝缘性能。在助焊剂中,松香还可以起到调节比重的作用并有利于改进发泡的工艺性. 消光剂 面积较大的SMA产品在波峰焊后,由于焊点数量多,当工人在检查时会出现刺眼的反光现象,影响检查,因此加入少量的带有消光性的化学助剂如脂肪酸及其盐就可以避免出现反光现象 表面活性剂 溶剂 溶剂是焊剂中主要成分,一般占到90%以上,它可以使各种助剂有效地溶解,并可调节焊剂的浓度,以适应不同涂布要求。在生产中常使用乙醇,异丙醇及其二者的混和物。 10.水溶性焊剂 “水溶性”表示该焊剂焊接后的残留物能够溶解在水中,焊剂的成分中有时也含有水。水溶性焊剂主要是采用有机酸作为活化剂,故又称之为OA焊剂,目前已有许多水溶性焊剂是非腐蚀性的,焊接后达到免清洗的要求。 水溶性焊剂 (1)活化剂 水溶性助焊剂中的活化剂通常有有机酸和有机胺等,由于这类物质易溶于水,故配比及要求相对较低,助焊效果较好.。 水溶性焊剂 (2) 溶剂 水溶性助焊剂中的溶剂通常是水和有机溶剂的混合物,当水的含量过高时则应考虑到水的热容量高。 11. 低固含量免清洗焊剂 低固含量免清洗助焊剂是适应保护大气臭氧层,取缔氟利昂而研制出的新型焊剂,它具有固含量低、离子残渣少、不含卤素、绝缘电阻高、不需清洗,以及有良好助焊性的优点。这种助焊剂在国内外得到越来越广泛的应用。 11.免清洗助焊剂技术指标 免清洗助焊剂组成 活性剂 溶剂 其它功能助剂: 缓蚀剂 消光剂 发泡剂 12.
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