- 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
- 2、有哪些信誉好的足球投注网站(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
PCB阻抗
阻抗计算fangdfa:
1. 介电常数Er
Er(介电常数)就目前而言通常情况下选用的材料为FR-4,该种材料的Er特性为随着加载频率的不同而变化,一般情况下Er的分水岭默认为1GHZ(高频)。目前材料厂商能够承诺的指标5.4(1MHz),根据我们实际加工的经验,在使用频率为1GHZ以下的其Er认为4.2左右。1.5—2.0GHZ的使用频率其仍有下降的空间。故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。
7628----4.5(全部为1GHz状态下)
2116----4.2
1080----3.6
2. 介质层厚度H
H(介质层厚度)该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话,则该部分的设计应力求准确 ,FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的(包括内层芯板),一般情况下常用的半固化片为:
1080 厚度0.075MM、
7628 厚度0.175MM、
2116厚 度 0.105MM。
3.线宽W
对于W1、W2的说明:
此处的W=W1,W1=W2.
规则:W1=W-A W—-设计线宽 A—–Etch loss (见上表)
走线上下宽度不一致的原因是:PCB板制造过程中是从上到下而腐蚀,因此腐蚀出来的线呈梯形。
绿油厚度: 因绿油厚度对阻抗影响较小,故假定为定值0.5mil。
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜,其最终厚度与原始厚度相差很小,但由于蚀刻的原因,一般会减少几个um。
表层铜箔:
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um,大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。注意:在用阻抗计算软件进行阻抗控制时,外层的铜厚没有0.5 OZ的值。
走线厚度T与该层的铜厚有对应关系,具体如下:
铜厚(Base copper thk) COPPER THICKNESS(T) For inner layer For outer layer H OZ(Half 0.5 OZ) 0.6 MIL 1.8 MIL 1 OZ 1.2MIL 2.5MIL 2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
铜箔厚度单位转换:
铜箔厚度(um) 铜箔厚度(mil) 铜箔厚度(OZ) 18um 0.7mil 0.5 OZ 35um 1.4 1 OZ Oz 本来是重量的单位Oz(盎司 )=28.3 g(克)在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下?
0.13mm(5.1mil)厚度的Core(铜箔的厚度35/35um)的厚度分布:
层分布 厚度(mm/mil) 表层铜箔 0.035mm/1.4mil 中间PP(FR4) 0.06mm/2.4mil 底层铜箔 0.035mm/1.4mil 0.21mm(8.3mil)厚度的Core(铜箔的厚度35/35um)的厚度分布:
层分布 厚度(mm/mil) 表层铜箔 0.035mm/1.4mil 中间PP(FR4) 0.14mm/5.6mil 底层铜箔 0.035mm/1.4mil 半固化片:
规格(原始厚度)有7628(0.185mm/7.4mil),2116(0.105mm/4.2mil),1080(0.075mm/3mil),3313(0.095mm/4mil ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右(即0.5-1mil),7628(7.4mil)
6.厂家提供的PCB参数:
不同的印制板厂,PCB的参数会有细微的差异,通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通,得到该厂的一些参数数据:
表层铜箔:
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um、18um和35um。加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
芯板:我们常用的板材是S1141A,标准的FR-4,两面包铜,可选用的规格可与厂家联系确定。
半固化片:
规格(原始厚度)有7628(0.185mm),2116(0.105mm),1080(0.075mm),3313(0.095mm ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。同一个浸润层最多可以使用3个半固化片,而且3个半固化片的厚度不能都相同,最少可以只用一个半固化片,但有的厂家要求必须至少使用两个。如果半固化片的厚度不够,可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉,再在两面用半固化片粘连,这样可以实现较
您可能关注的文档
- 材料力学06_梁的剪应力.ppt
- 足球常用词汇.doc
- C语言 do...while语句.ppt
- 考研英语 阅读及翻译部分真题词汇(2001年).docx
- C语言循环试讲.ppt
- DEER AND THE ENERGY CYCLE.ppt
- 受面神经(第对脑神经)支配颈阔肌从爬行类已经出现.doc
- 第6章循环结构的程序设计.ppt
- c6_wjh.ppt
- 高英单词.ppt
- 浙江省临海市白云高级中学2025届高三历史3月月考试题.doc
- 云南拾谷县第一中学2024_2025学年高二物理上学期10月月考试题.doc
- 2025版高考生物总复习第13讲基因的分离定律教案苏教版.doc
- 湖北省黄石实验高中2024_2025学年高一历史下学期期末考试模拟卷.doc
- 通史版2025版高考历史大一轮复习专题七近代化的曲折发展__中日甲午战争至五四运动前4第4讲从维新思想到新文化运动课后达标检测含解析新人教版.doc
- 2024年高考数学考试大纲解读专题04导数及其应用含解析文.doc
- 河南省许汝平九校联盟2024_2025学年高一语文上学期期末考试试题扫描版无答案.doc
- 江西省吉安市吉水县第二中学2024_2025学年高一历史上学期第二次月考试题.doc
- 北京市平谷区2025届高三政治一模考试试题含解析.doc
- 2025届中考物理第四讲物态变化专项复习测试无答案新人教版.docx
文档评论(0)