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内容简介 公司简介 焊锡膏基础知识 助焊剂介质(Flux medium) 金属颗粒 印刷工艺 锡膏使用注意事项 回流工艺 Multicore产品介绍 焊锡产品的制造厂 包装规格 500克罐装 1000克标准的注射罐装 700克注射管装 1000克注射罐装 DEK Proflow（900克） 30克/75克针筒式 软焊接 无金属熔融结合 形成金属键化合物(intermetallic layer) Cu3Sn 需助焊剂去除金属表面氧化物 软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。 实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力 合金: 合金是两种或两种以上的金属形成的化合物, 焊锡膏技术中所含的金属成份通常为: 锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu) 普通的焊盘材料 铜及其合金 电镀铜,黄铜,青铜 有机镀膜焊盘(OSP) 镍及其合金 铁镍钴合金 银和金 锡金合金 锡金形成的合金较弱易碎 金的含量4% 造成焊点易碎 不可焊接厚的金层 (Au层厚度 ? 0.5μm) 锡膏主要成分 锡粉颗粒金属(合金) 助焊剂介质(Flux Medium) 活性剂 松香,树脂 粘度调整剂 溶剂 锡粉颗粒 锡粉的生产（旧技术）-计划在2003年年中停止生产 锡粉的生产（新技术） 锡粉尺寸分布(AGS) 球形锡粉颗粒 非球形锡粉颗粒 使用小颗粒锡粉 优点 提高细间距焊盘的印刷性能 提高耐坍塌性能 提高湿强度 增加润湿/活化面积 局限 锡粉颗粒被氧化的几率增加 锡珠缺陷的发生几率增加 金属含量选择指南 金属含量增高 锡珠溅出可能性降低 粘度增加,印刷性能降低 合金选择指南 PCBA常用锡膏合金 合金选择指南 助焊剂介质的功能 锡粉颗粒的载体. 提供合适的流变性和湿强度. 有利于热量传递到焊接区. 降低焊料的表面张力. 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化. 去处焊接表面及锡粉颗粒的氧化层. 在焊接点表面形成保护层和安全的残留物层. 助焊剂（Flux medium） 由助焊剂决定的焊锡膏特性 活性 流变性 印刷和湿强度的特性 残留的特性 助焊剂介质的组成 天然树脂(Rosin) /合成松香(Resin) 溶剂(Solvents) 活性剂(Activators) 增稠剂(Rheology modifiers) 助焊剂（Flux medium） 通常松香含量 - 50-70% 活性剂（通常是卤素）– 1-5% 溶剂 – 20–30% 增稠剂 – 3-6% 如何测试锡膏？ 颗粒 在喷雾前测试合金 颗粒尺寸的分布 (电脑) 颗粒尺寸的形状(电脑和目测) 锡珠测试（表面残留） 介质 测试所有的原材料 固体含量 酸值（滴定法） 卤化物含量（滴定法） 氯和溴测试（铬酸银试纸） 活性（铜表面） 腐蚀性 铜镜测试 粘度 水析电阻 锡膏的测试内容 锡球测试（活性） 锡粉颗粒的分布 锡粉颗粒的外形 金属含量 粘度 流变性 特别的测试: 施胶，印刷，半回流崩塌，崩塌... 锡珠测试 锡膏测试 每个批号的锡膏和其组成部分，在供给客户前都经过20至30次的测试 我们可以确保任何一种锡膏的每个批号的所有组成部分都可追述性 锡膏，锡粉和助焊剂媒体的留样期为两年 焊锡膏印刷工艺 材料 黄铜 不锈钢 镍 塑料材料 网孔 化学蚀刻 激光切割 电镀 缩小10% 印刷的要求 锡膏依附在网板和刮刀上 能导致锡膏条的滚动 锡膏在高剪切率下具有快速的流动性 在高速印刷中能填满网孔 锡膏在低剪切率下呈现十分高的粘度 很好的印刷精度 良好印刷工艺的正确操作 每次添加小量锡膏于网板 (约15mm滚动直径) 自动清洁底部 保持刮刀锋利 使用塑料器具进行搅拌 收工后彻底清洁网孔 可以调节的参数 速度（Speed） 压力（Pressure） 印刷间隙（Print gap） 分离速度（Separation speed） 网板底部的清洁频率 温度和湿度 锡膏特性 滚动（Roll） 脱离（Drop-off） 网板寿命（Stencil-life） 间隔寿命（Abandon time） 速度（Speed） 改善脱模的策略 好的模板 – 十分重要的因素 合适的孔径尺寸 平行或较小的梯形内壁 模板要绷紧 小的颗粒尺寸 表面被氧化的区域 小的回流窗口 表面被助焊剂活化的区域 降低存储安全性 温度湿度 温度会改变锡膏的流变性 印刷温度建议为@ 20-25°C 高湿度能导致吸潮并产生锡珠 当心锡膏中含有气穴 放置器件 有限的锡膏应该达到 足够的湿强度 足够长的时间粘住器件 快速贴片 X_Y方向的高加速度 贴片的精度 参