AltiumDesigner的U盘电路设计实验报告.docx

实验13： U盘电路设计实验序号：13专业班级：14电信姓 名：温美松一、实验目的掌握PCB双面板的设计方法；掌握PCB规则的设计方法。实验内容自建原理图库，包含元件IC1114、K9F080、AT1201。封装：AT1201_1 封装为 SOP5；K9F080 封装：焊盘宽度 20mil，焊盘纵距离 40mil，焊盘横距离 500mil；IC1114封装：焊盘宽度 15mil，焊盘间距 30mil，每边第一焊盘距离 70mil。画原理图，各器件封装如表一:表一 U盘电路材料清单和封装4.制作 PCB，要求如下：（1）利用 PCB BoardWizard 选项新建 PCB。Outline Shape（电路板外形）选项栏选择默认的 Rectangular（矩形）；Board Size（电路板尺寸）选项栏设置 Width（宽度）和 Height（高度）分别为 2900mil 和 1900mil；仅适用两个信号层；过孔类型选择 Through hole Vias only 通孔单选钮；元件和布线方法界面选择表面贴装元件，不将元件放两面。PCB 走线最小线宽、最小过孔外径、最小孔径尺寸和最小的走线间距参数均选择默认值。（2）Visible Grid（可视栅格）选项组中的 Grids1 设为 10mil，Grids2 设为 100mil。（3）安全间距：Clearance 为 10mil。（4）VUSB 线宽为 20mil，其他线宽 Width 为 10mil。（5）过孔 Routing Via Style 为 52mil、24mil。三、实验内容1.创建原理图库，创建K9F080、AT1201IC1114、器件： 创建PCB封装库，创建三个元器件的封装，其中IC1114使用工具——元器件向导——QUAD创建：设置焊盘尺寸：设置焊盘间距：选择第一焊盘位置，应该与原理图库中的位置保持一致：设置焊盘数量：修改名字即可完成IC1114的封装的创建。同样，K9F080使用向导——SOP创建（SOP为贴片式，DIP为插件式），设置焊盘尺寸和间距，焊盘总数为48。AT1201的封装理应从原有库中导入SOP5，但是两者引脚并不对应，所以采用向导法，创建SOP6封装，再经修改，生成新的SOP5封装：画原理图如下，各元件封装按照以上表一采用：创建PCB设置尺寸2900x1900：设置板层：设置线尺寸和过孔尺寸保持默认值：生成板子如下：设置栅格：右键——跳转栅格——栅格属性——设置步进x和步进y为10mil，增效器为10x栅格设置：设置安全距离：设置——规则——electrical——Clearance——Clearance——最小间隔设为10mil：设置线宽：设置——规则——Routing——With——新规则——双击新规则——设置尺寸如下：其他线宽则在原规则里修改。设置过孔：设置——规则——Routing Via Style——Routing Via Style——设置尺寸如下：保存以上所有设置修改。PCB布局，并自动布线如下：原材料清单输出：报告——Bill?of?Materials——选定要输出的参数6.生成Gerber文件：在PCB中工具栏点击文件——制造输出——Gerber Files，设置相应参数。文件——导出——Gerber——设置相应参数——保存文件到对应目录下。钻孔文件导出：文件——制造输出——NC Drill Files——设置相应参数，Units与Format与Gerber设置相同，其他默认设置。文件——导出——Gerber——设置相应参数——保存文件到对应目录下。四、思考题PCB设计规则有哪些？答：电气规则（Electrical）：安全距离规则（Clearance）：导线、过孔、焊盘、矩形覆铜填充等对象之间的安全距离。短路规则（Short-Circuit）：导线是否允许短路。未布线网络规则（Unrouted Net）：检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。未连接引脚规则（Unconnected Pin）:检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。（默认空规则）布线规则（Routing Rules）：布线宽度（Width）：布线时布线宽度的设定。布线方式（Routing Topology）：定义引脚之间的布线方式。布线优先级别（Routing Priority）：设置布线的优先次序，优先级最高的网络或对象会被优先布线。（0~100，数字越小，级别越高。）布线板层（Routing Layers）：设置允许自动布线的板层。布线转角（Routing Corners）：45°转角、90°转角、圆弧转角。布线过孔类型（Routing Via Style）:设置过孔尺寸