CX600-M8产品介绍.pptx

CX600-M8打造最佳体验的 综合业务接入点 HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD. Security Level: CX600-M8为综合接入点打造的300mm深分组设备 - 40℃~+65℃ CX600-M8(5U，交流6U) 大容量，扩展性强：8个业务槽位、120G容量，可平滑升级支持240G容量； 紧凑设计，易部署：220mm深，支持-40℃～65℃宽温环境； 性能强，全业务承载：特性规格等同于汇聚产品，支持IPFPM、IPRAN虚拟化、IP硬管道、秒级峰值统计等解决方案。 室外柜 工业级光模块 CX600-M8 设备型号 CX600-M8 深度 220mm 业务槽位 8 交换容量 120Gbps 电源要求 2路32A 路由表 1M v4，512K v6 H-QoS 5级、256K队列 功耗 570W CX600-M8整机结构及板卡情况 类型 型号 描述 机柜 CR5B22N63B00 N63B型ETSI机柜(2200*600*300mm) 机箱Bundle CX6P02BASD10 CX600-M8基本配置(含CX600-M8机箱/双主控/双网络处理单元/双直流电源,不含软件费用和资料) 板卡类型 CX6DL1XE8G10 1端口10GBase LAN/WAN-SFP+和8端口100/1000Base-X-SFP业务接口卡(SIC) CX6D00C4CF11 4端口Channelized STM-1c POS-SFP业务接口卡(SIC) CX6D000IE110 32端口E1业务接口卡(SIC,75ohm) CX6D000IE111 32端口E1业务接口卡(SIC,120ohm) CX6D00L2XF10 2端口10GBase LAN/WAN-SFP+业务接口卡(SIC) CX6D00E8GF10 8端口100/1000Base-X-SFP业务接口卡(SIC) CX6D00E8GE10 8端口100/1000Base-RJ45业务接口卡(SIC) CX600-M8提供4个40G槽位、4个20G槽位，整机容量可扩展至240Gbps 8*GE-RJ45电接口卡 4*通道化155M接口卡 32*E1接口卡 8*GE-SFP光接口卡 1 *10GE+8*GE接口卡 2端口10GE接口卡 4 端口10GE接口卡 CX600-M8板卡介绍（V8R6C00V8R7C10） 16*E1接口卡 NPU-120（120G交换网） NPU-240（240G交换网） 1端口40GE-CFP接口卡 10*GE-SFP光接口卡 10*GE-SFP光接口卡H（支持IP硬管道） 2端口10GE接口卡H（支持IP硬管道） 注：红色板卡需V8R7C10版本支持 CX600-M8 vs X3/X8规格对比：更适合综合业务接入点 Page 5 规格 CX600-M8 CX600-X3 CX600-X8 定位 综合业务接入点/汇聚层 汇聚层 核心层 深度 220mm（300mm深机柜） 650mm（800mm深机柜） 650mm（800mm深机柜） 槽位 8 3 8 整机端口容量（单向） 120G，可扩展240G 300G（100G/Slot） 800G，可扩展至1.6T（200G/Slot） FIBv4 1M 1M 1M FIBv6 512K 512K 512K MFIB 16K 4K 4K MAC 1M 512K 512K VRF 4K 4K 4K ARP 128K 128K 128K ACLv4 64K 32K 32K ACLv6 16K 8K 8K QoS队列 256K 128K 128K VLL 16K 32K 32K 典型功耗 570W（满配2*10GE/4*10GE） 650W（满配50G） 1610W（满配50G） 环境温度 -40～65℃ ，支持室外应用 0～45℃ ，不支持室外应用 0～45℃ ，不支持室外应用 供电要求 M8：2路32A 满配50G：2路32A 满配120G：2路63A 4路63A 噪音 25℃：55dBA 35℃：55dBA 45℃：64dBA 25℃：60.5dBA 35℃：62.8dBA 45℃：89.8dBA 25℃：67dBA 35℃：72dBA 45℃：90.8dBA SDN IPRAN 支持 2015H2受限局点支持 2015H2受限局点支持 CX600-M8具备X3的容量/规格/特性等能力，槽位多、体积小、供电/功耗/噪音低、室外应用 CX600-M8导入能有效提升综合业务接入点竞争力，提升订货 Page 6 谢谢！