LCM设计规范.doc

目的使模块设计处于受控状态，确保产品满足客户的使用需求及生产工艺要求，减少设计错误。 职责模块设计、开发工作由设计部负责。 模块设计过程 模块总装图确定 . 客户提供总装图时，根据客户总装图要求，结合实际生产工艺水平，对总装图进行审核。无问题则对总装图确认，作为整个模块的设计基准。有问题的则需同客户沟通，直至将图纸确定为止。 . 客户只提供样品草图等设计要求时，应根据客户的要求，结合模块生产的工艺要求，设计模块总装图，并送客户审批。审批后的总装图作为模块设计的基准。 . 总装图设计要求 a.总装图必须满足客户的各项要求。 b.总装图必须准确表达清楚各零件的装配位置，装配关系。 c.总装图必须标注清楚模块的外形尺寸，配合尺寸及公差。 d.总装图必须标明模块的驱动接口，逻辑分布表。 e.总装图必须标明模块的驱动电压、显示方式、温度范围。 零部件的设计要求 . 零部件的图纸必须将以下内容表达清楚。 a.视图要清晰、明确，能准确完整地表达出该零件的形状、构造。 b.标注尺寸要符合规范，尽量避免有交叉线，公差要求合理、明确。 c.工艺参数、技术要求明确标明必须要检验的项目。 d.图号、版本号等标识要清楚 . 模块产品由多个部件组装而成，相互间的工装配合关系要求十分严密。因此，设计各零件时要以模块总装图为基准，综合考虑各零件的工装尺寸，使整个设计有机统一。 a.扣板同LCD的工装配合要注意： 除特殊要求外，LCD的外形尺寸比扣板的内框尺寸每边小6-8mil.LCD装入扣板内后，LCD的视窗同扣板的视窗要对中。扣板的视窗面积比LCD视窗面积要求每边小6mil以上。确保LCD显示图形在扣板视窗之内。 b.扣板同PCB的工装配合要求要注意： PCB板上设计的扣板脚装配孔要与扣板脚一一对应。除客户特殊要求 外，PCB与扣板必须有定位孔和定位销。PCB装在扣板上后 两者的相对位移一般为10mil。扣板脚安装PCB处的上、下缘高度要比PCB厚度高30mil左右，确保装配时扣板扭脚不被PCB板挡住。 c. LCD、PCB的配合要求: LCD、PCB通过扣板连接后，要求LCD的导电PAD同PCB板的导电PAD一一对应，确保LCD、PCB的逻辑对应。 d. 导电胶的设计要求： 导电胶长度一般要求比LCD两边各短20mil左右；宽度尺寸等于LCD的PIN长度，特殊要求可取比LCD的PIN大5MIL左右或小0-8MIL；导电层厚度为30～40mil，PITCH值为LCD的PAD宽度的1/3以下。导电胶高度为: ZH （BH－LH－PH）/K 注: ZH为导电胶高度； BH为扣板电压槽内壁与扣板脚上缘接触PCB处之间的高度； LH为LCD上玻璃厚度； PH为PCB板厚度； K为导电胶压缩系数，取值为0.88～0.92，导电胶越高时，取值越大。 e. LED的设计要求: LED的发光面积要比扣板的视窗每边宽6mil以上，整体外形尺寸的确定要以装配时与扣板、导电胶、PCB等零件不发生干涉为前题。LED高度尺寸要求比模块中LCD、PCB之间预留高度小20mil左右；LED的壁厚在正常情况下不能小于60mil；LED的电源接口要与PCB中LED的电源接口正负极对应。 f. 扣板的设计要求: 扣板的外形尺寸根据总装图的要求来确定，同时须保证与PCB、LCD和导电胶等零件的配合。扣板加强筋的外边缘到扣板内壁的距离应大于40 mil，确保模具设计合理。装配后加强筋不能压LCD上的偏光片。（一般要求加强筋刚好压在LCD PIN脚的中间） 扣板脚的分布要保证装配后导电胶的受力均匀，且各扣板脚的中心距要相等，具体数值为1000mil左右；每个扣板脚的尺寸都是相同的。 扣板没有脚的面的框高要比有脚的面的框高小20mil以上,确保扣板两端不会顶住PCB而导致导电胶接触不良；同时要注意给LCD的灌晶口留出位置；四个定位销的高度要保证装配后比PCB高出40mil左右。 g. LCD的设计要求: LCD的视窗面积比扣板的视窗面积每边大6mil以上；要求LCD的导电PAD同PCB上的导电PAD一一对应；除非特殊要求，上玻璃尺寸要比扣板的内框尺寸四边各小6mil以上，下玻璃尺寸则比上玻璃尺寸两边各小100mil，以装导电胶用；LCD上的PIN脚离玻璃两侧边每边不得少于80 mil。 LCD零件图上要列出其逻辑分布表，标明LCD的驱动电压、显示视角和温度范围。 h. PCB 的设计要求: PCB的外形尺寸由总装图的要求来确定；PCB上的扣板脚装配孔和PAD要分别与扣板脚和LCD的PAD一一对应，扣板脚装配孔的尺寸为200 mil*60 mil；板上镀铜通孔、白油层、阴影面积和LED焊盘大小及其正负极等都要标注清楚。 i. 对于有特殊零件和特殊要求的模块，设计时另作规定