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PCB种类物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高； 2、制板速度较慢；3、制作精度较差； 4、不方便与焊接工艺接口。 化学腐蚀制板的特点 工艺流程 底片制作 金属过孔 线路制作 阻焊制作 字符制作 osp 小型工业制版工艺实训步骤 激光光绘 自动冲片 手动裁板 双头钻铣 表面抛光 金属过孔 油墨印刷 油墨烘干固化 自动洗网 图形曝光 图形显影 图形镀锡 去膜 碱性腐蚀 自动褪锡 表面抛光 阻焊印刷 烘干固化 图形曝光 阻焊显影 字符印刷 OSP处理 V型槽切割 印刷版 抛光：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污。湿膜：利用印刷方式在线路板上刷上一层感光油墨。 烘干：刮好感光油墨的线路板需要烘干。固化：阻焊显影后固化，使阻焊油墨在焊接时不易脱落。 曝光：将原始底片上的图像转移到感光底板上。显影：将没有曝光的湿膜层部分除去得到电路图形。 过孔、微孔技术：按过孔的作用分类：一类是用作各层间的电气连接，另一类是用作通孔元器件的固定或定位；工艺制程上来分类：盲孔（Blind Via）、埋孔（Buried Via）和通孔（Through Via） 印制电路板的作用：为电路中的各种元器件提供装配、固定的机械支撑；提供各元件间的布线，实现电路的电气连接；提供所要求的电气特性，如特性阻抗等；为自动焊锡提供阻焊图形；为元件插装、检查及调试提供识别字符或图形。 印制电路板的优点：具有重复性、电路板的可预测性、信号可以沿导线任一点直接进行测试、电路板的焊点可以在一次焊接过程中大部分焊完。 印制电路板的基本组件：铜膜导线、焊盘、过孔、元器件的图形符号及封装。 常用印制电路板的基板材料：纸基CCL、环氧玻璃布基CCL、复合基CCL（简称CEM）、金属基CCL、挠性CCL、陶瓷基板、高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板、BT树脂 印制电路板的制造工艺：加成法、减成法（常用）、半加成法（多层板）；标准：IPC—7351表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求（Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard）。 印制电路板材料在设计中的考虑：基材、铜厚（OZ）、介质、电磁兼容性、信号完整性、可制造性、散热设计、可靠性、成本合理性。 PCB的可制造性设计：①钻孔设计：定位孔、元器件孔、过孔、热焊盘（Thermal Pad）与热隔离盘（Anti Pad）；②元器件布局其他原则：信号流向布局原则、抑制热干扰原则、抑制电磁干扰原则、提高机械强度原则； PCB表面处理的基本工艺：电镀、化学镀、浸镀 PCB的质量评定：焊盘中心与钻孔中心的偏移、层与层的重合度（多层板）、翘曲度、抗弯强度、层间结合强度（多层板）、耐浸焊性、电气性能 PCB的发展趋势：当前国际先进的PCB制造技术发展动向：PCB制造技术要适应超高密度组装、高速度要求；为适应复合组装化，PCB制造技术与半导体技术、 SMT组装技术紧密结合；要适应新功能器件的组装要求；要适应低成本要求；要适应短交货期要求 集成电路封装方式：TO封装（晶体管封装方式）、DIP封装 双列直插封装 、SIP封装 单列直插封装 、SOP封装 薄形小尺寸扁平封装 、QFP封装（方形扁平封装）、LLCC封装（陶瓷封装无引线芯片载体）、TCP封装（带载封装，薄膜封装）、PGA封装（阵列引线封装）。目前常见的组装与封装方式：BGA封装（球栅阵列封装）、CSP封装（芯片尺寸封装）、COB封装（集成电路的裸芯片封装，刚性印制电路基板）、COF封装（集成电路的裸芯片封装，挠性印制电路基板）、COG封装（集成电路的裸芯片封装，玻璃基板）；崭露头角的新型 封装方式：MCM封装（多芯片模块系统）、平铺型MCM封装、叠层型MCM封装、POP型MCM封装、COC型MCM封装、系统封装SIP、SOP与SOF、 表面组装技术：Surface Mount Technology，SMT 评估SMB基材质量的相关参数：玻璃化转变温度Tg、热膨胀系数CTE、PCB分解温度（Td）、耐热性、电气性能 表面组装技术简介：表面组装技术的优点：组装密度高、可靠性高、高频特性好、降低成本、便于自动化生产 表面组装工艺流程：锡膏印刷、元件贴片及回流焊接、锡膏—回流焊工艺 表面组装技术的组成：设备、装联工艺、电子元器件 回流温度区县：理想的温度曲线由4个温区组成，预热区、保温区/活性区、回流区和冷却区 表面组装技术的发展趋势：芯片级组装技术、多芯片模块（MCM）技术、三维立体组装技术 焊接工艺与技术：电烙铁的种类：直热式、感应式、恒温电烙铁、智能电烙铁、吸锡器、热风焊台 几种常见的焊锡膏：松香型焊锡膏、水溶性焊锡膏、免清洗低残留物焊锡膏、无铅焊锡膏 无铅焊锡丝的检测与评估：主要检