PCB流程详解.ppt

11.2.3.3偵測項目 　　各廠牌的capability，由其data sheet可得.一般偵測項目如下List 　　 A. 信號層線路缺點,見圖11.3 　　 B. 電源與接地層,見圖11.4 　　 C. 孔,見圖11.5 D. SMT,見圖11.6 　　AOI是一種非常先進的替代人工的檢驗設備,它應用了鐳射,光學,智慧判斷軟體等技術,理論來完成其動作.在這裡我們應注意的是其未來的發展能否完全取代PCB各階段所有的目視檢查. 圖11.4 圖11.3 TYPICAL SIGNAL LAYER DEFECTS DETECTED LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION DISHDOWN FINE OPEN SURFACE SHORT WIDE SHORT FINE SHORT SHAVED PAD SPACING WIDTH VIOLATION PINHOLE NICK OVERETCHED PAD COPPER SPLASH MISSING PAD Missing Junction Missing Open 圖11.5 圖11.6 HOLES INSPECTION Up to three range of holes inspected with independent inspection criteria for each Partially plugged holes and breakout to conductor automatically inspected in all diameter ranges 十二 防焊 12.1 製程目的 　A. 防焊：留出板上待焊的通孔及其pad，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時 造成的短路,並節省焊錫之用量 。 　B. 護板：防止濕氣及各種電解質的侵害使線路氧化而危害電氣性質，並防止外來 的機械傷害以維持板面良好的絕緣， 　C. 絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細,故導體間的絕緣問題日形突顯,也增 加防焊漆絕緣性質的重要性. 12.2製作流程 　　防焊漆,俗稱綠漆,(Solder mask or Solder Resist)，為便於肉眼檢查，故於主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色. 防焊的種類有傳統環氧樹脂IR烘烤型,UV硬化型,液態感光型(LPISM-Liquid Photo Imagable Solder Mask)等型油墨,以及乾膜防焊型(Dry Film, Solder Mask),其中液態感光型為目前製程大宗.所以本單元只介紹液態感光作業 . 　　其步驟如下所敘: 　　　　　　　　　銅面處理→印墨→預烤→曝光→顯影→後烤 　　上述為網印式作業,其它coating方式如Curtain coating ,Spray coating等有其不錯的發展潛力,後面也有介紹. 12.2.0液態感光油墨簡介： 　A. 緣起：液態感光油墨有三種名稱: 　　－液態感光油墨(Liquid Photoimagable Resist Ink) 　　－液態光阻油墨(Liquid Photo Resist Ink) 　　－濕膜(Wet Film以別於Dry Film)其別於傳統油墨的地方，在於電子產品的輕薄短小所帶來的尺寸精度需求，傳統網版技術無法突破。網版能力一般水準線寬可達7-8mil間距可達10－l5mil，而現今追求的目標則 Five Five，乾膜製程則因密接不良而可能有焊接問題，此為液態綠漆發展之原因。 　B. 液態油墨分類 　　 a.依電路板製程分類: 　　　－液態感光線路油墨(Liquid Photoimagable Etching Plating Resist Ink) 　　　－液態感光防焊油墨(Liquid Photoimagable Solder Resist Ink) 　　b.依塗佈方式分類: 　　　－浸塗型(Dip Coating) 　　　－滾塗型(Roller Coating) 　　　－簾塗型(Curtain Coating) 　　　－靜電噴塗型(Electrostatic Spraying) 　　　－電著型(Electrodeposition) 　　　－印刷型(Screen Printing) 　 　C.液態感光油墨基本原理 　　a. 要求 　　　－感光度解像度高-Photosensitivity Resolution-感光性樹脂 　　　－密著性平坦性好-Adhesion Leveling