TLP521资料.doc

TLP521是可控制的光电藕合器件，光电耦合器广泛作用在电脑终端机，可控硅系统设备，测量仪器，影印机，自动售票，家用电器，如风扇，加热器等电路之间的信号传输，使之前端与负载完全隔离，目的在于增加安全性，减小电路干扰，减化电路设计。 东芝TLP521－1，－2和－4组成的砷化镓红外发光二极管耦合到光三极管。该TLP521－2提供了两个孤立的 光耦8引脚塑料封装，而TLP521－4提供了4个孤立的光耦中16引脚塑料DIP封装 集电极-发射极电压： 55Ｖ（最小值）经常转移的比例： 50 ％（最小） 隔离电压： 2500 Vrms （最小） 图1 TLP521 TLP521-2 TLP521-4 光藕内部结构图及引脚图 图2 TLP521-2 光电耦合器引脚排列图 Absolute Maximum Ratings 绝对最大额定值 Ta 25 Characteristic 参数 Symbol 符号 Rating 数值 Unit 单位 TLP521?1 TLP521?2 TLP521?4 LED Forward current 正向电流 IF 70 50 mA Forward current derating 正向电流减率 ΔIF/ ?0.93 Ta≥50℃ ?0.5 Ta≥25℃ mA/℃ Pulse forward current 瞬间正向脉冲电流 IFP 1 100μ pulse, 100pps A Reverse voltage 反向电压 VR 5 V Junction temperature 结温 Tj 125 接 收 侧 Collector?emitter voltage 集电极发射极电压 VCEO 55 V Emitter?collector voltage 发射极集电极电压 VECO 7 V Collector current 集电极电流 IC 50 mA Collector power dissipation 1 circuit 集电极功耗 PC 150 100 mW Collector power dissipation derating 1 circuit Ta ≥ 25 集电极功耗减率 ΔPC/ ?1.5 ?1.0 mW/℃ Junction temperature 结温 Tj 125 Storage temperature range 储存温度范围 Tstg ?55~125 Operating temperature range 工作温度范围 Topr ?55~100 Lead soldering temperature 无铅焊接温度 Tsol 260 10 s Total package power dissipation整体功耗 PT 250 150 mW Total package power dissipation derating Ta≥25 整体功耗减率 ΔPT/ ?2.5 ?1.5 mW/℃ Isolation voltage 隔离电压 BVS 2500 AC,1Min 最小, R.H.≤60% Vrms 注：使用连续负载很重的情况下（如高温/电流/温度/电压和重大变化等），可能会导致本产品的可靠性下降明显甚至损坏。 Recommended Operating Conditions建议操作条件 Characteristic 参数 Symbol 符号 Min 最小 Typ 典型 Max 最大 Unit 单位 Supply voltage 电源电压 VCC ― 5 24 V Forward current 正向电流 IF ― 16 25 mA Collector current 集电极电流 IC ― 1 10 mA Operating temperature 操作温度 Topr ?25 ― 85 型号 Classi? fication *1 分级标准 Current Transfer Ratio % IC/IF 经常转移率 % IC/IF Marking Of Classification 标志的分类 IF 5mA, VCE 5V, Ta 25 最小 最大 TLP521 A 50 600 Blank, Y, Y■, G, G■, B, B■, GB Rank Y 50 150 Y, Y■ Rank GR 100 300 G, G■ Rank BL 200 600 B, B■ Rank GB 100 600 G, G■, B, B■, GB TLP521?2 TLP521?4 A 50 600 Blank, GR, BL, GB