电子元件焊接维修指导解决方案.doc

版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 1.0 初次发行 2016-02-26 陈金勇 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 部门 工程部 制造部 品管部 PMC部 采购部 业务部 财务部 进出口部 人事行政部 IT部 分发 份数 1 批　　准 审　　核 拟　　稿 目的 范围 责任 避免常见的焊接缺陷，保证焊接的品质。 定义 作业内容 管脚端子可见且周围空间允许电烙铁操作的元件（如USB插孔，耳机插孔等）： 在元件一个顶角对应的焊盘上用电烙铁和锡丝上锡 使用显微镜将元件摆放在焊接位置（注意方向） 用电烙铁和锡丝将焊盘加过锡的管脚固定，将该管脚的对角也加锡固定 用电烙铁和锡丝焊接剩余的管脚 管脚端子在元件底部或者0.4mm管脚间距的接口元件，使用BGA工作台焊接（如照相模块接口，LCD或键盘接口等）： 用小型点胶机在焊盘上点锡膏（方法参阅下图） 操作BGA工作台的光学定位系统或者显微镜摆放元件 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接 热风枪的使用取决于该元件的设计（能否承受该方法带来的潜在损坏），在不损坏元件的前提下可以使用（必须使用底部加热器预热和加热）。 检验方法 外观检查：目检或使用放大镜检查； 如果有不可见或底部端子焊接，使用X-ray机器检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-610E版本。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 元件接触面不允许有任何焊接残留物，维修过程不能对元件功能造成任何影响。 其他 整个操作过程不能损坏周围元件，尤其是塑料封装。 5.12 屏蔽框： 屏蔽框有可拆卸和不可拆卸2种，屏蔽框维修难度较大，属于特殊维修工艺。 准备 维修之前检查PCBA的维修次数。 元件拆除 可以使用BGA工作台或者热风枪拆卸元件；使用热风枪拆卸元件，需使用底部加热器预热和加热。 清锡和焊盘清洁 使用电烙铁和吸锡带或者正空吸锡器清除多余的焊锡。 用棉签，清洁剂将焊盘清洗干净。 如果发现焊盘松动/浮起/脱落，参考6.2.7章节。 辅料 助焊剂，吸锡带，焊锡丝，锡膏，棉签，清洁剂。 元件摆放和焊接 电烙铁和焊锡丝焊接： 用电烙铁和锡丝在一个顶角焊盘上加锡 使用显微镜将元件摆放在焊接位置 用电烙铁固定已经加锡的管脚及其对角 用电烙铁和锡丝焊接其他管脚 BGA工作台或者热风枪焊接： 用小型点胶机在焊盘上点锡膏（锡膏量一焊盘长度的3/4为宜） 操作BGA工作台的光学定位系统或者显微镜摆放元件 选择与元件相对应的温度曲线，操作BGA工作台焊接；或用热风枪（需要用底部加热器预热和加热）焊接 检验方法 外观检查：目检或使用放大镜检查。 焊接质量要求 元件安装焊接必须符合IPC-A-610E版本，50%的偏位标准不适用于屏蔽框的焊接，不允许元件侧面偏移出焊盘，焊接区域必须完全位于PCB焊盘上。 用于维修的辅料和工具必须符合质量要求。 用棉签，ESD刷子和清洁剂清洁多余的助焊剂残留物。 其他 整个操作过程不能损坏屏蔽框内外元件，目检时重点检查屏蔽框是否变色，开焊的偏位，屏蔽框内外元件。 5.13 城堡式模块的维修： 本节讲解PCB板上完整模块的维修方法，不涉及单个模块的维修，所有城堡式模块的拆卸和焊接必须使用BGA工作台来实现。 城堡式模块有两种类型：底部端子在边缘可见，如图24： 准备