浸锡炉作业指导书.doc

浸锡炉作业指导书 篇一：手浸锡炉作业指导书 一、作业前准备 1、上班前6(转 载于:wWW.cSsYq.cOM 书业网:浸锡炉作业指导书)0分钟打开锡炉的电源开关，以溶解锡炉内的焊锡。 2、准备以下的浸锡所用的工治具： 夹持器1把：用于将需浸锡的主板夹起来； 测温计1支：待锡炉的温度稳定之后测量锡炉的实际温度； 比重计1支：每使用一桶助焊剂都需对其比重进行测量，标准的比重为 刮锡氧化物纸板1块：用于浸锡之后清理锡炉面的氧化残余物。 二、操作步骤： 1.1开机： 1.1.打开电源总开关，再拨开浸焊炉的电源开关。 1. 2.当电源接通后，将温度表校调到所需温度，此时温度表指示灯会亮起。当温度升到设定温度后，温度表指示灯会熄灭。 1. 3.用温度计测量锡炉的温度是否在250±5，不对时及时调整。每班锡炉操作员用温度计检测锡温一次，并在《锡炉操作控制变更记录表》上作好记录。如发现误差及时调节锡温。 关机 工作完毕后，按电源开关，断开整机控制线路电源关机. 2 然后再关闭总电源. 仪器的使用说明： 1. 周期时间设置：可设定一周开、关机时间，若启用此功能，下班后切勿关掉电源，“电 源ON”键将长期处于开启状态，具体的时间设置参照说明书进行。 助焊剂喷雾设备： 采用半自动气压喷雾设备,PCBA板在喷助焊剂之前,必须调节喷雾头，使助焊剂成雾状。 四、清除锡炉表面氧化层 每浸完4片印制板（根据实际情况）后，应立即清除锡炉内焊锡表面的氧化物，使锡炉内焊锡表面清洁光亮后方可进行焊接，做到立即清除表面氧化物后立即进行焊接。 浸焊可靠性 经浸焊过的焊锡表面上必须覆盖上一层光亮的焊锡层,只允许有少量分散的不良现象（如针孔、少锡或多锡等）。且这些不良现象不应集中在一块，更不能出现漏焊、连焊、虚焊等现象。 六、浸焊工艺 1.应保持锡炉和助焊剂喷嘴的卫生清洁。在不生产的情况下，应妥善保管好助焊剂挥发和锡炉的焊锡氧化。已经使用的助焊剂不可倒入未用的助焊剂中。 2.用比重计每桶测量一次，比重应控制在0.79~0.82，并在锡炉操作控制变更记录表作好记录。 3.焊前应对插不到位的元件进行复位处理。 4.浸焊时，PCB板30度角度倾斜浸锡，对个别易松动元件应另施加适当压力。浸焊时焊锡溶液的溢面应略高于印制板的铜箔面，如若与印制板焊接面持平则出现焊接不良等，若溢面太高则焊锡溶液易流人印制板的元件面导致短路。(每块板浸锡时间为3~5秒左右。) 5.焊接后印制板的正反面不得留有焊锡和助焊剂的残留物。不得有连焊、虚焊等现象出现。 6浸焊之后，须整齐摆放。 7.如在特殊情况下可根据板材、印制板大小、元器件密度等实际情况适当调整锡温。（如：带轻除开关的印制板其锡温因适当降低，其参考值为240±5）。 异常情况处理 发生或发现异常情况立即上报生产主管，待处理恢复正常后再操作。 严格遵守安全生产规则。 篇二：无铅锡炉作业指导书 无铅锡炉作业指导书 一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤； 二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。 三、定义： 略 四、职责： 4.1 操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。 4.2. 无铅锡炉，设备型号：CT-53B。 五、作业内容： 5.1 操作步骤： 5.1.1 使用前的检查： a. 检查所有电源连接是否完好，电源开关是否处于关闭状态。b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。 5.1.2 操作： a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。 b. 先按功能按键“SET”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。 c. 待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。 5.1.3 关闭： a.关闭电源开关。 b.带走测试后的样品，拔出电源线。 5.2 注意事项： 5.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。 5.3 简易事故的排除： 5.3.1 打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。 5.3.2 锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。 5.4沾锡性试验: 5.4.1 无铅锡炉温度设置为245±5,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试. 5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。 5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。 5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。 5.4.5 浸入角度以