光耦介绍.doc

光 耦2 简介：大部分的光耦都是低速光耦最著名的当然是TLP521-1;PC817、814等也是经常使用的光耦；高速光耦最著名也最便宜的是6N137在通讯电路设计中，光耦是经常见到的； TLP521-1可以用到9600～19200；限流电阻是1K； ... 大部分的光耦都是低速光耦 最著名的当然是TLP521-1;PC817、814等也是经常使用的光耦；高速光耦最著名也最便宜的是6N137在通讯电路设计中，光耦是经常见到的；TLP521-1可以用到9600～19200；限流电阻是1K；上拉电阻是1K；6N137可以到10M；但是6N137需要按照datasheet来接它的外部电路才能达到10M的速度； 6N137的内部和典型电路 6N137的内部结构 665){this.resized=true;this.style.width=665;}6N137的测试电路 6N137的使用注意点： 1、高速光耦的驱动LED的电流要求比较大，LED的压降也比较大，在5V情况下，限流电阻我选择的是680欧姆；2、上拉电阻需要调整到1K或者更小才能达到10M的速度；（印象记忆中） 还有一种特殊的光耦，内部有2个发光管 665){this.resized=true;this.style.width=665;} 常见之高速光藕型号 常见之高速光藕型号[zt]经查大量资料后，总结出目前市场上常见之高速光藕型号供大家选择： 100K bit/S: 6N138、6N139、PS8703 1M bit/S: 6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530（双路）、HCPL-2531（双路） 10M bit/S: 6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630（双路）、HCPL－2631（双路） 另外，台湾COSMO公司的KP7010在RL选值为300欧左右时，我根据其数据手册所载数值计算，速率可达100Kbit/S，且为6脚封装，比同级的6N138、6N139小巧，价格也较低。 ? CTR的定义 光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比 (CTR)，其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。光电晶体管集电极电流与VCE有关，即集电极和发射极之间的电压MICROCOUPLER为高温应用提升功耗性能 MICROCOUPLER为高温应用提升功耗性能 飞兆半导体 Muralitharan Samy、Krishnan Ramdass、Robert Krause 光耦合器是具有绝缘安全性及在输入和输出之间实现电气信号隔离功能的器件，其绝缘和噪声抑制特性来自于采用的机械结构和材料。光耦合器由一个光源和一个由透明光导管围绕的感光检测器组成，并藏于环氧塑料封装内。光源是红外LED，用来将电流转换为光。感光检测器是一个硅光电二极管，作用是将光转换回电流，然后通过集成的晶体管被放大。光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比 (CTR)，其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。光电晶体管集电极电流与VCE有关，即集电极和发射极之间的电压。 额定工作温度高达100的设计的出现，使业界对热稳定性和低驱动电流的需求飚升。封装技术的进步也在推动光耦合器封装的发展。从DIP (双列直插式) 转至SOP (小型封装) 及MFP (微型扁平封装) 减小了占位面积，提升了光耦合器的热性能。体积的减小也有助于在工作温度范围内增加热存储和稳定性。飞兆半导体的Microcoupler (FODB100)是无铅表贴光耦合器，提供高达125的封装工作温度。随着工作温度的提升，电气性能和稳定性成为重要的课题。面对这些挑战，新的LED材料被选用以便在规定的工作温度范围内提高CTR稳定性。AlGaAs (铝砷化稼) 红外发光二极管在一定温度范围内较GaAs (砷化稼) 红外发光二极管具有更好的稳定性。AlGaAs LED可于低电流 (最低达500 A) 下工作。更小型的封装和更佳的Ired材料使Microcoupler比传统的光耦合器封装在较高的工作温度范围内具有更加稳定的电气性能。 665){this.resized=true;this.style.width=665;}图1功耗的计算图1所示为MFP封装与Microcoupler在工作温度范围内CTR性能的比较。Microcoupler在100时的标准化CTR下降率约为20％，而MFP封装则为50％。较小的热体积和较高