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HDI板微孔工艺介绍 前言 HDI板微孔流程简介 HDI板微孔金属化流程介绍 HDI板微孔电镀流程介绍 一. 前言 目前电子产品的趋势：轻、薄、短、小。因此电路板的要求线路密度愈来愈小，盲埋孔的设计愈来愈多。 HDI High Density Interconnection 板的孔径小于6mil的导通孔称为微导通孔 microvia 。其最具代表性的应用就是埋孔、盲孔实现PCB介电层互连。 HDI板的优点： 1. 降低PCB成本 降低PCB层数 。 2. 提高电路密度。 在一定区域内导通孔密度越大，该区域的布线路径也将相应增加。 3. 促进了先进组装技术的采用。 4. 更好的电气性能和信号完整性。 5. 增强可靠性。 6. 改善热性能：HDI材料介质层薄，Tg高有利于改善其 热性能。 7. 改善RFI/EMI/ESD性能。 8. 提高布局效率。 二. HDI流程简介 华通Build up介绍 四种非机钻成孔方式介绍 co2激光钻孔原理 三. HDI板微导通孔金属化流程 在HDI制作取得成功中，微导通孔金属化是保证微 孔导电及金属可靠性的关键因素。用来使导通孔 金属化的工艺有如下几种： 化学沉铜 钯基直接金属化 石墨法 碳墨技术 导电聚合物 化学沉铜金属化微孔 由于化学沉铜过程中，氧化还原过程中产生H2，严重影响该工艺应用微孔金属工艺，因为H2不是导致空洞，就是使沉铜层变薄。 钯基工艺 如 Conduction DP-H 钯基直接金属化工艺利用分散的钯的颗粒来使非导电表面导电。 钯基工艺流程： 锡-钯工艺是用锡来稳定钯胶体，在锡-钯胶体吸附到表面上后，锡便剥离了 使用含铜的加速剂，使铜沉积到钯颗粒上，钯导电性更好。 石墨基工艺 如 Shadow 流程： 调整液在树脂和玻璃表面上产生正电荷，然后吸附带负电荷的石墨颗粒，使石墨颗粒从溶液中凝聚出来而覆于PCB表面上。 碳黑基工艺 如 麦德美的BLACKHOLE 碳黑基工艺与石墨基工艺相似。碳黑系统不需要选择固定剂。 流程： 导电聚合物 如DMS-E 该工艺是在树脂及玻璃纤维表面上形成有机导电层。 流程： 板先在高温环境中 约90℃ ，以KMnO4进行氧化性的整孔处理，使孔壁上先形成MnO2层，再浸入含Pyrrole 聚吡咯 的稀释液中反应生成导电膜。 四. HDI板微孔电镀流程介绍 由于HDI板微孔特性，孔内传质效果差，所以孔内 电镀困难度较一般通孔要大。为改善孔内电镀层 品质，主要采用如下措施： 降低电流密度，延长电镀时间。 优化镀液参数和电镀槽液计。 改垂直挂镀为水平挂镀。 改用反脉冲电镀。 1. 盲孔镀铜厚度分布影响因素 2. 普通DC电流用于盲孔电镀 盲孔孔径大于4mil，孔浅，横纵比大。在降低电流密 度延长时间，能满足盲孔镀孔的要求。 如Compeq盲孔电镀： 孔径4mil 孔深4mil 横纵比1：1 panel plate：ST-901 13ASF 40min. pattern plate：125 12ASF 52min.  ● 电流密度对盲孔电镀的影响 ● 孔径大小对盲孔电镀的影响 3. 反脉冲电镀 PPR 用于盲孔电镀 在好的PPR条件，镀铜有更好的深镀能力，并能缩短 时间提高产能。在PPR工艺中，电源会产生一个交替 进行的正向阴极电流与短暂的反向阳极电流。 正向电流： 25-30ASF 20ms 反向电流： 80-90ASF 1ms 良好的输出波形，是得到最佳PPR镀铜的保证。 * 清洁/调整 微 蚀 预 浸 生产导电层 加 速 后 浸 清洁剂/调整剂 石 墨 固定剂 空气刀/干燥 加 速 清洁剂 碳 黑 空气刀/干燥 微 蚀 清洁剂 碳 黑 空气刀/干燥 溶剂调整 高锰酸钾 清 洗 催 化 剂 固 定 干 燥 影响盲孔镀铜厚度分布 添加剂 镀铜液 酸铜比 Cl- 孔深 盲孔纵横比 孔径 板厚 孔壁及孔型品质 其他 镀铜厚度 生产条件建立 人员 异常处理 电流密度 温度 搅拌及打气 设备维护 设备 * * * * *