PCBA检验规范(修改).doc

PCBA检验规范 QI-P-039 A/0版 拟制人（日期）： 审改人（日期）： 批准人（日期）： 制订日期： 年 月 日 曙光信息产业（北京）有限公司  变更记录 NO 变 更 内 容 修改前版本 修改后版本 备 注 1目的 明确制定符合 Pb free、RoHS、HF等环保需求产品制程检验规格，以确保产品之可信赖度合乎客户需求，以利执行与质量保证之推行。 2范围 所有本公司巳进入量产阶段之有铅及无铅 (L/F)PCBA均适用。 3参考数据 1.IPC/EIA J-STD-001 Requirements for Soldered Electrical and Electronic Assemblies. 2.IPC-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes. 3.IPC-T-50 Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. 4.IPC-A-600 Acceptability of Printed Boards. 5.IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies. 6. IPC-A-610D Lead Free Proposal 4规格相互抵触时 ，如有两份或以上标准规格相互冲突时 ,其依循顺序如下 : 1.客户所签定之合约内容。 2.客户所提供之限度样品及相关文件。 3.客户提供之工程图样。 4.此份检验文件。 5.参考文件。 5检验方式 将待测样本置于正常照度 (or 1000 Lux)光源下1米处，两眼距待测物 30公分，与视角呈 45- 135°，时间 5～ 7秒完成检验。若有异常无法判断时可用 5X或更高倍之放大镜来加以确认。检验时检验人员需配带静电环及静电手套或静电指套。 6 PCBA制程检验规范: 6.1 SMT Type零件 吃锡性 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 零件位移 :请参阅 IPC/EIA J-STD-001D Chap.7.6.3 Class 2 不良原因 说明 图片 多件 ●在不该有的地方，出现多余的 零件。 缺件 (Missing component) BOM规定要上零件位置却未上件 零件破损 (Component Damage) 因外力等等因素造成零件损件。 极性相反 (Polarized component backwards) 零件正负极与 PCB所标示极性方向不一致 立碑 (Tombstone) 零件仅单边接触到 PAD,造成单边高起 空焊(Open joint) ●未与焊垫(pad)形成良好的焊接 (Solder joint) 冷焊(Cold joint) ●锡的外观呈现暗色及不规则， 锡膏有未完全熔解的锡粉。 短路 (Solder bridge) 与邻近导体相连接 锡尖(Solder Projection) 锡尖之垂直高度不能超过周围最高零件高度 锡尖不能与周围线路形成短路 吃锡不足(Dewetting) 零件脚吃锡不符合IPC/EIA J-STD-001C 9.2.6之要求 焊锡面不良(solder anomaly) ●锡面因为生产线移动之应力造成不规则之锡面 锡珠，锡丝 (Solder ball, solder webbing) 锡珠需为无法拨动，且直径需小于0.13mm ●在6cm2不能超过5颗直径大于 0.13mm ●无法不可拨动之定义:为零件是封闭或是被零件所压制并未形成短短路，不会发生改变;不可影响到最小电气特性 (或不影响功能使用用),但是需修修改及条整SMT所设定之参数。 针孔(Pinhole) 针孔不得见底材 零件反白 (Upside down) ●不允许零件反白或零件上下相 反 。 ●CHIP零件每个面3个反白允许 零件侧立(Mounting on side) 不允许零件侧立。 棵板出货部分: CHIP零件不允许侧立(包括PCI,m