员工印刷操作训培训资料.ppt

清洗钢网流程 b)离线清洗 9、IPQC确认OK后，印刷员需要在 《印刷位记录表》的“离线清洁钢网” 栏中填写清洗时间，再给IPQC签名 确认。 IPQC确认 印刷位的工作流程 三、印刷位的工作流程 锡膏的搅拌流程 手机板实况生产流程 清洗钢网流程 印刷不良品处理流程 印刷机的日常保养 印刷位的工作流程 印刷不良品处量流程 1、在生产中如果出现有少锡、连锡 、偏位、抹板等不良时，需要把不良 板放在托盘架上。（30分钟内必须清 洗完） 印刷位的工作流程 2、左图就是抹板的样图。 3、清洗不良品前先准备几个塑胶 料带。用来刮板上的锡膏。 （也可以用搅伴刀来刮锡膏，用塑 胶料带方便） 印刷不良品处量流程 印刷位的工作流程 4、刮锡膏时需要注意： a)只能朝同一个方向来刮，不能来 回刮。(如果来回刮的锡膏刮不干净） b)刮锡膏时尽量不能往有金手指的 地方刮。 C）需要戴手套，避免锡膏沾到手上。 印刷不良品处量流程 印刷位的工作流程 酒精 印刷不良品处量流程 5、锡膏刮干净后，用静电刷沾酒精 把PCB上的残留锡膏清洗干净。清洗 时要注意清洗的顺序：从上到下、从 左到右。 印刷位的工作流程 印刷不良品处量流程 6、清洗完后，需要用无尘纸把PCB 上的酒精擦试干净。（双面都要擦试） 印刷位的工作流程 印刷不良品处量流程 7、把酒精擦试干净后，需要用离子汽枪 把PCB吹干。（如果PCB不吹干，哪么 PCB上残留的酒清就会氧化焊盘，造成焊 接不良） 8、PCB吹干后，交给跟线IPQC用显微镜 检查。检查是否清洗干净、是否有残留酒 精。如果检查不合格需要按上述步骤重新 清洗一遍。 印刷位的工作流程 印刷不良品处量流程 9、IPQC检查合格后，IPQC需在PCB 板边上用黑色的油性笔打实心三角形 “ ”作记号。方便追溯产品质量。 11、清洗板印刷后需要用电子显微镜 100%全检。 印刷位的工作流程 印刷不良品处量流程 12、清洗板需要在2个 小时内完成两面的回流 焊接。 印刷位的工作流程 锡膏的搅拌流程 4、印刷员把《锡膏使用记录表》 填写完后，把需要搅伴的锡膏放 入自动搅伴机内。在操作机器时 需要注意把两边的锡膏瓶锁住不 能松动。同时需要保证搅伴机内 部没有其他的杂物。 5、锡膏瓶锁住后，把盖子关上，特 别要注意把盖子锁上。然后按开始 键进行搅伴。搅伴时间为5分钟。搅 伴时间不能随意调整。 印刷位的工作流程 锡膏的搅拌流程 5、锡膏自动搅伴完后，印刷员需 在需要在《红胶/锡膏使用记录卡》 的使用栏填写搅伴时间（5分钟） 开封时间和截止使用时间。例如： 开封时间为7月15日9点，那么截止 使用时间为21点。（因为锡膏开封 有效使用时间是12个小时） 8-10CM 6、把《红胶/锡膏使用记录卡》填 写完后，开始进行手动搅伴。手动 搅伴时需要注意搅伴方向要一致。 因为搅伴方向一致有利于锡膏搅伴 的更加均匀。 锡膏能拉伸出8-10CM的长度说明 搅伴的较好了。 锡膏各阶段状态的鲜明对比 锡膏解冻前 锡膏自动搅伴后 手动搅伴后 锡膏解冻前锡膏还处在冰冻状态。 锡膏内的水分、助焊剂及其它化学添加剂是凝固的。此时锡膏流动性差，粘度最高。色泽灰暗。 经过回温和自动搅伴后锡膏内的水分、助焊剂与锡粉有了较充分的融合。锡膏的流动性较好。 经过手动搅伴后锡膏内的助焊剂与锡粉完全融合了一起。锡膏的流动性非常好。色泽非常明亮。 印刷位的工作流程 三、印刷位的工作流程 锡膏的搅拌流程 手机板实况生产流程 清洗钢网流程 印刷不良品处理流程 印刷机的日常保养 手机板实况生产流程 1、印刷前准备 印刷前必须准备好： 钢网/刮刀/钢网擦试纸/ 酒精/锡膏/刀片/搅伴刀 钢网和刮刀领出来后，需要检查 是否有变形、破损等情况。钢网 使用前还需要核对当前生产的PCB 版本是否和钢网版本一致。检查OK 后交于当线IPQC核对。 手机板实况生产流程 2、钢网架设前必须需要核对： A）PCB板料号与SOP一致 B）PCB板版本与SOP一致 C）编号与SOP一致 手机板实况生产流程 4、技术员调程序，把治具 定好，钢网架好后。就开始设 置印刷参数。（参数在SOP 规定范围内） 3、装印刷治，技术员必须 使用菲林模板来定位。 手机板实况生产流程 6、添加锡膏需遵守“少量多加“ 的基本原则。 a)首次添加1/2瓶(约250g)。 b)中途添加1/5瓶(约100g)。 （根据每种PCB用量的不同， 添加的次数和时间有所不同。 一般2小时添加一次(约100g)。 5、技术员把印刷机调试OK 后，印刷员开始准备锡膏，准 备印刷。详细的作业指引参见， 本教材的3.1《锡膏的搅拌流程》 手机板实况生产流程 7、每一次添加锡膏都必