立项书模板2.doc

#####公司技术开发项目 研制任务审批书 项目名称 项目负责人 职务职称 工厂副总经理 研发计划 研制时间 2008.02-2009.12 研发经费预算（万元） 450 项目内容 作为国际设计规范PICMG标准架构下的分级金手指设计的印制线路板的需求量日趋增加；但分级金手指板件无法采用传统金手指板件生产流程制作，且金指相对外形以及与相对位置尺寸公差控制要求非常严 +/-0.1mm 。研发分级金指板件制作的生产工艺流程及外形加工工艺可有效提升公司竞争力。 1、技术目标： 技术达到国际先进水平的PCB制造技术，主要技术指标如下： 1）可在同一金指区域制作多种设计长度的分级金手指； 2）金指相对外形，金指相对金指位置尺寸公差皆控制在+/-0.1mm； 3）流程控制、操作可行，过程品质稳定（成品率85%），达到量产要求。 2、具体研究开发内容和要重点解决的技术关键问题： 1）金手指不同长度分级方式的研发； 2）机械加工精度与图形转移对位精度的控制； 3）特殊流程与常规流程的统一与整合，使流程最简化、成本最低，同时保证品质稳定，成品率达到85%。 3、项目的特色和创新点； 1）通过新型湿膜代替干膜保护金指导线，结合蚀刻方式，实现金手指不同长度的分级； 2）通过机械钻机代替机械锣机方式并结合图形转移精度控制，提高PCB外形与金指位置精度控制； 3）通过机械锣机代替刨斜边机，提高斜边的精度控制要求； 4）利用现有设备加工所新开发的流程，同时有效整个各个流程及其控制方式，节省设备投入，利于保证操作可行性与品质控制稳定性，成品率达到85%以上。 申请部门立项申请： 部门负责人签字： 日期： 研发中心审核意见： 研发中心负责人签字： 日期： 公司审批意见： 公司负责人签字： 日期： 注：内容填写不完时，可另附。 ########## 有限公司 科技项目开题报告 项目名称：######板的开发 申报日期： 一、立项依据 1．目的意义： 传统的锡铅焊料在电子装配中被广泛应用。Sn63/Pb37共晶焊料的导电性、稳定性、抗蚀性、抗拉和抗疲劳、机械强度、工艺性等都是非常优秀的，而且资源丰富、价格便宜，是一种极为理想的电子焊接材料。但由于铅污染人类生活环境。据统计，某些地区地下水的含铅量已超标30 倍 允许标准 15ppm ，对人类健康造成了危害，限制使用铅的呼声强烈，关系到子孙万代的生活环境。欧盟将于2006 年7 月1 日起实施对投放市场的电子产品限制含有Pb、Hg、Cd、六价Cr 、PBB 多溴联苯 、PBDE 多溴联苯醚 等有害物质。总之，无论从环保、立法、市场竞争等方面来看，无铅化势在必行，目前无铅焊接还处于过渡和起步阶段，从理论到应用都还不成熟，迫切需要加快对无铅焊接技术从理论到应用的研究。无铅时代即将到来，研发满足无铅装配需求的电路板迫在眉睫。 2．国内外概况： 为了赢得市场竞争，日本首先研制并应用无铅焊料，2003 年已经实现了在民用电子产品中禁止使用有铅焊料。美国和欧洲目前约有三分之一的电子产品生产为无铅化。我国加入WTO 后加速与国际接轨，信息产业部对无铅化生产设定限期：2006 年7 月1 日。我国一些独资、合资企业的出口产品已经开始进行了无铅化生产。 3．市场预测和发展趋势： 世界范围的开展无铅化是大势所趋。世界上欧洲、日本及美国一些大公司在实现无铅化是坚决的、工作进展是很快的。随着WEEE及RoHS两个指令的全面实施，不得不研发满足无铅装配需求的电路板。据估测，无铅焊接电路板的年均增长率在15%以上。 二、研究开发内容、方法、技术路线、经费预算 1．具体研究开发内容和要重点解决的技术关键问题： 由于无铅兼容板材采用PN固化，绝大部分将添加Filler；其PCB产品一般线路抗剥强度较低，层压、机械加工、凹蚀困难，开发无铅装配PCB需解决下述技术关键问题：评估与选择Lead free原材料的系统技术；Lead free PCB产品批量生产加工工艺参数（包括层压、机械加工、凹蚀沉铜、表面处理等工艺参数）评定方法及Lead free板材与现有设备的兼容性验证技术。 2．要达到的技术、经济指标及社会、经济效益： 通过本项目的开展，开发出适用于无铅装配的各种无铅表面涂覆工艺及符合IPC-4101B、UL、WEEE、RoHS及客户需求的无铅焊接电路板。在全球电子业界进入无铅焊接时代时，无铅装配电路板的年均增长率在15%以上，开发满足无铅装配需求的电路的社会效应和经济效应都非常明显。 3．项目的特色和创新之处： 本项目采用公司现有抽真空式压板设备并应用释放层压热应力的创新理论设计独特的层压工艺；结合无铅兼容板材添加大量硬填料开创性的开发了凹蚀沉铜的超声波清洗技术；开发并应用满足无铅封装的各种表面涂覆工艺。 4．