CKD包装标识规范--Chinese.docVIP

CKD包裝標識規范 目的 建立CKD包裝、出貨的作業規范,以求CKD作業時能更清楚方便地將各配套元件按CKD包裝、出貨的規范作業,最終達到滿足客戶之需求. 范圍 本作業程序适用于鑫茂公司的CKD出貨 權責 3.1 資材部負責CKD的備料,包裝.出貨等. 3.2 ME負責CKD的包裝/出貨的作業規范. 3.3 OQC負責對CKD出貨的檢驗. CKD包裝/標識規范 4.1 一般要求 4.1.1需防靜電的材料必須用靜電袋,海綿等來保護并加以標識. 4.1.2需防潮的材料一定要保持包裝的密封性,若已受潮,則一定要先進行烘烤再包裝好. 4.1.3出貨零件在顛簸狀態下不會移動而造成破損. 4.1.4管狀/盤狀包裝方式在包裝后不能彎曲變形. 4.1.5對于諸如DISPLAY,BATTERY,PLCC,QFP等等的敏感材料,有必要使用其原供應厂商的包裝材料,然后再放入外箱中. 4.1.6外箱標識應有統一的標識符號和粘貼位置,以便查驗方便.標識內容包括:品名,規格,整箱數量,箱內的小包裝數量,以及此箱在整批貨物中的號數. 4.1.7箱內的小包裝應除去原供應商的標示,換上自己的標示,包括:品种,規格,數量等. 4.2一般包裝,應儘量使用元件的原包裝材料以保証所有的出貨零件不會彼此影響,混亂. 4.2.1管狀包裝 這种包裝方式應用于IC,REGULATOR,TO-220, TELCOJACK等等. 4.2.2盤狀包裝 這种包裝方式應用于BATTERY, MAGNETIC HEAD, PLCC, QFP, TELCO JACK, CONNECTOR等等. 4.2.3盒狀包裝 這种包裝方式應用于REEL TAPED RESISTOR, CHIP, DIODE, SOIC, CAPACITOR, TRANSISTOR等等. 4.2.4塑料袋包裝 這种包裝方式應用于松散零件,諸如CAPACITOR, CRYSTAL, LED, TRANSISTOR等等. 4.2.5箱狀包裝 這种包裝方式應用于PLASTIC CASE,POWER PACK,METAL PARTS, PCB等等. 4.2.6塑料泡沫包裝 這种包裝方式應用于DISPLAY,PRINTER HEAD等等. 4.3 判定標准 4.3.1 備料檢查 4.3.1.1 小箱LABEL貼法:料號LABEL貼兩側面的右上方;麥頭LABEL貼正面的一邊正中間,貼正OK,歪斜 30度或貼錯位為NG. 4.3.1.2 封箱和成品出貨的判定標准一致,縫隙不能 1cm為OK,反之則為NG. 4.3.1.3 內裝實物的規格,品名,數量,料號須与箱上的LABEL標示一致為OK,任意一項不一致為NG,且內裝實物要單一為OK,多种部件放于一個包裝盒內為NG. 4.3.1.4 外箱LABEL的PO/NO,供應商料號,品名規格及數量須正确,清楚填寫任意一項,書寫錯誤,不清楚或漏寫為NG. 4.3.2 出貨檢驗 4.3.2.1 棧板LABEL貼法:麥頭LABEL 上面有顯示DO NOT BREAK PATTEL內容說明 貼于棧板四側正中間,內裝實物的LIST 須清楚,正确的填寫PO/NO.,供應商料號,客戶料號及品名規格和數量与小箱的LABEL書寫相吻合為OK;錯寫,漏寫与小箱填寫不一致為NG. 4.3.2.2 所有的小箱都要置放棧板上,其置放原則:較重材料放下面;大包裝盒放下面. 4.3.2.3 大CARTON的高度≦五尺為OK,高度 五尺為NG. 4.3.2.4 大箱套OK后須打包,打包帶顏色同一批料要統一,四周兩條上下兩條,打包OK后,須在大外箱上圍三層塑膠膜,並標示棧板號. 4.3包裝材料: 通常包裝材料應儘量使用廠商原包裝,或其原包裝方式. 五.作業流程 資材對提取的此批元件進行包裝標識与OQC對其檢驗的具体要求如下: 5.1.裝內箱 對于不用裝內箱的材料可略過此步,比如PCB板的出貨. 5.1.1 SMT零件則必須以原包裝方式出貨. 5.1.2 內箱LABEL貼附于內箱兩側右上方 見附件一 . 5.2. 將裝好的內箱裝入外箱,外箱內同時裝有几种料號之部件,則在外箱右上角貼上LABEL, 注明各料號、品名、數量等. 5.3 LABEL 5.3.1 為了預防出貨時造成混料情況,CKD每批出貨時須在麥頭LABEL C/NO:后標明其批號:第一批用A0其後依序為 第二批??A1~A9,AA,AB~AZ ,以區別每批包裝出貨情況. 見附件三 5.3.2 PALLET LABEL 上面有顯示DO NOT BREAK PALLET內容說明 貼于CARTON四側正中間;每個棧板的出貨清單貼於相對應棧板的任意一面的右上方,棧板LABEL貼于PACKING LIST正上方 5.3.