电子工艺实习简介(新).ppt

电子工艺实习简介及安全用电 电子工艺实习 这里电子的含义： 电子元器件实物的感性认识；学习电子元器件参数，理解其含义；学习电子元器件简单检测方法。 工艺的含义： 指从电路图纸到实际产品的各个生产环节顺序。工艺安排要从两点考虑：既能保证产品质量，又能提高劳动生产率。 一 实习目的： 1、训练动手能力： 只有通过一定时间的实际操作实践，方可获得动手能力。 2、培养工程意识(实践、创新意识）： 实际问题 往往是不确定的，应学会根据实际问题找到一条最好（技术先进）、最简单解决问题的方法。通过实习这一实践环节使同学们获得一些有别于课堂理论的实践（工程）性知识，如元器件知识、印制电路板（PCB ） 、焊接及安装技术等电子产品的生产实践知识及安全用电常识。 二 实习内容 1.认识实际元器件：学习元器件参数、理解其含义，学会简单检测元器件质量、判断好坏（使用万用表：模拟表、数字表）。 电子元件： 指在生产加工时不改变材料分子结构的产品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。 电子器件： 指在生产加工时改变了材料分子结构的产品。例如晶体管、集成电路。因为它们本身能产生电子，对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等），所以又称有源器件。 2 焊接技术: 生产过程的重要环节。主要防止虚焊（外表看不出问题，内部没接触或接触电阻过大）。据统计电子产品质量问题20%左右出现在焊接环节。 焊接元器件： 先小后大，先低后高；避免焊接时间（3~5S）过长使覆铜板铜皮脱落、烧坏器件(晶体管、芯片）。 焊锡成分： 锡60%，铅40%，一般表示60/40。 助焊剂： 助传热、除氧化、除油污、降低焊材表面张力 、增大焊接面积 、防再氧化 。 最常用助焊剂： 松香，直接作助焊剂。 松香水，松香25%，酒精75%(99.5%酒精），常用在印刷电路板的表面做助焊剂用 二 实习内容 3、电子工程图： 用图形符号表示电子元器件，用连线表示导线，形成一个具有特定功能的电子电路原理图。 电子工程图种类： （1）方框图： 一种说明性电路图，表明电路系统的基本组成（即含哪些功能部分及各部分之间的关系），可表达信号通过电路的途径或电路动作顺序。 特点：简单明确，一目了然。  按产品设计顺序来说：先设计（构思）出方框图；再设计出原理图；最后设计出印刷电路板图（安装图）。 （2）电路原理图（数字电路称逻辑图） 采用国标电气图形符号绘制，表示具体电路工作原理；详表电路的全部组成和连接关系的电路图；是接线、测试、分析、寻找故障的依据；是电子工程界的语言。 复杂电路时可分割成单元电路绘制，但需标明各单元电路信号的来龙去脉，遵循从左到右，自上而下的原则。 元件标注： 电阻小于1K用数字表示，大于1K小于1M用数字后加K表示，大于1M用数字加M表示；电容小于1nF（纳法10-9F)用p表示,大于1nF用μ表示，不采用n表示，必要时在p、μ后加F表示成pF、μF。 (3)印制电路板图 表明各功能电路、各元器件在实际电路板上分布的具体位置及各元器件引脚连接情况。 印制板作用： 支撑电路元器件，电气上连接电路元器件。 印制板制作时要考虑： 按信号流程布局功能单元电路；以功能核心电路为中心围绕布局，应均匀整齐，紧凑排列，减少和缩短单元电路间引、连线；不允许元件立体交叉重叠排列；元器件放置方向与相邻印制导线垂直交叉；热敏元件远离热源；输入、输出导线不可平行，不可靠近，以免产生耦合、反馈；公共地线宜设在边缘；印制线拐弯取圆弧形，直角、尖角影响高频性能。 ＊覆铜板（PCB板）：(结构紧密、高强度）玻璃纤维布寖入树脂，硬化后得到（隔热、绝缘、不易弯曲）PCB基板；用压延法（99.98﹪铜碾压在PCB基板上与树脂强力粘合）或电解法（CuSO4电解液在PCB基板上沉积层铜箔）使PCB基板上附层铜箔制成覆铜板。覆铜板有单面与双面两种。 ＊ 常用腐蚀液： 三氯化铁溶液：三氯化铁35％，水65％。温度30℃~50℃为宜，晃动可加快腐