PCB设计标准详解.doc

STF PCB 设计标准 Table of Contents , 目录 History Table of Contents PCB 3-1. 按层数分类 3-2. 按表面处理分类 3-3. 按形态分类 3-4. 按材料分类 PCB设计准则 4-1. Design Clearance 4-2. Board 4-3. Layout 4-4. Reference name and Silk 整理 4-5. 布线 4-6. Library Pattern标准书 PCB设计Know-how 3. PCB PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的提供者，又称印刷线路板（Printed Wiring Board= PWB） 3-1. 按层数分类 1. 可按导体层数分为单面板、双面板、4层板、12层板等； 2. 单面板—只在一面形成电路的PCB（电话、家电等）； 3. 双面板—两面形成电路的PCB（工业用控制器等），通过过孔（Via）相连接； 4. 多层板（4层及以上）—4层及以上的PCB称为多层板，提高了集成度（PC、手机等）； 5. Flexible PCB—可自由弯曲的弹性PCB（照相机、摄像机等）； 6. RF PCB—与弹性PCB结合而成的混合PCB（军用产品、手机等）。 3-2. 按表面处理分类 1. HAL—Hot Air Leveling，可适用于表面涂覆了Hot solder 的PCB； 2. Soft Gold镀软金—非电解镀金，移动通信、高频适用； 3. Hard Gold镀硬金—电解镀金，Connect部位、Key-pad； 4. SN/PB—采用SN. PB电镀，镀层厚度一定，IC Module； 5. Pre Flux—生成水溶性、耐热膨胀皮层的PCB，与环境法规关联； 3-3. 按形态分类 1. BVH（Buried Via Hole）—过孔（Via）只在某些层生成，适用于高集成度电路，手机、摄像机等； 2. BGA（Ball Grid Array）—焊盘（PAD）形状为球形，产品高集成度的布局形态，PC及通信器材等； 3. R/F（Rigid Flexible）—将Rigid PCB用Flexible PCB连接的形态，军用产品、手机等； 4. COB（Chip On Board）—Chip安装在PCB表面的PCB形态，电子卡片等。 3-4. 按材料分类 等级（Grade） 材料（Base Material） X, XP, XPC, XX, XXP, XXPC, XXX, XXXP, XXXPC Paper Phenol ES-1 Paper Melamine ES-2 Paper Phenol ES-3 Paper Melamine C, CE, L, LE Fabric cotton A Asbestos paper AA Asbestos fabric G-3 Glass cont G-5 Glass cloth melamine G-7 Glass cloth silicone G-9 Glass cloth melamine G-10, G11 Glass cloth epoxy N-1 Nylon phenol FR-1, FR-2, FR-3 Paper Phenol FR-4, FR-5 Glass cont, cloth epoxy FR-6 Glass fiber, polyester CEM-1 Glass cloth, paper, epoxy CEM-3 Glass cloth, Glass web epoxy GPO 1~GPO 6 Glass Fiber Mat, polyester 种类 加强材料 树脂 主要用途 Glass/Epoxy 覆铜板（FR-4） 玻璃纤维 Epoxy 双面板，多层板 （工业用产品，PC，汽车，手机） 耐热树脂覆铜板 玻璃纤维 Polyimide BT树脂 多层板，耐热，Package （手机，通信用） Paper/Phenol 覆铜板（FR-1） Paper Phenol 单面板 （洗衣机，冰箱，电饭锅，部分CD-ROM，TV，VTR） 高频适用覆铜板 玻璃纤维 氟树脂 PPO树脂 高频PCB （多媒体产品） Flexible 覆铜板 N/A Polyimide Flexible PCB Flex-Rigid PCB 4. PCB设计准则 4-1. Design Clearance设计间隙 表1） ETACS，P/W， IMMOB类 表2）TX，RFM类 1. Des