COB光源的优势.docVIP

COB光源的光源??深圳生产的光源优点：??1.可克服LED直插灯，LED大功率有眩光的缺点??2.能克服贴片类LED的体积大，成本高的缺点??3.用抗衰减老化材料加上的尺寸芯片和精密的封装工艺，可以使LED平面光源模块光衰小于1.2%.??4.合理的封装形式可以让芯片充分散热，保证芯片质量和寿命。??5. 发光面均匀性好：性能稳定，无死灯，无光斑，无重影，无眩光，不伤眼睛； 6.节约成本，。??7.本产品为模组化，应用厂家可直接安装使用，无须另外考虑工艺设计。当前欧债危机不断蔓延扩散，在市场情绪紧绷的氛围之下，我国经济发展面临的困难加重，挑战加多。用电荒、用钱荒、用人荒、高成本、低利润，中小企业生存环境出现恶化，“倒闭潮”来袭的恐慌显现在行业人士的脸上。LED企业也概莫能外，作为朝阳产业的LED，市场还未开始，杀价割喉战迭起，各项经营成本上涨，LED企业尤其是LED封装企业的毛利水平下滑。寻求低成本的生产工艺、转嫁传统封装成本压力，已成为LED封装企业角逐的焦点。而成本低、散热性好的COB LED封装逐渐回温。? LED封装生产的发展阶段从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的COB模块属于个性化封装形式，主要为一些个性化案例的应用产品而设计和生产。与传统LED SMD贴片式封装以及大功率封装相比，COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。从成本和应用角度来看，COB成为未来灯具化设计的主流方向。COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率。而且这种面光源能在很大程度上扩大封装的散热面积，使热量更容易传导至外壳。半导体照明灯具要进入通用照明领域，生产成本是第一大制约因素。要降低半导体照明灯具的成本，必须首先考虑如何降低LED的封装成本。传统的LED灯具做法是：LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具，主要是基于没有适用的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，如果走“COB光源模块→LED灯具”的路线，不但可以省工省时，而且可以节省器件封装的成本。在成本上，与传统COB光源模块在照明应用中可以节省器件封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，总体可以降低30%左右的成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。在性能上，通过合理地设计和模造微透镜，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端，还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性(目前已经可以做到90以上)。在应用上，COB光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便。在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB光源模块的大规模制造。随着LED照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，我们完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB光源模块主流产品，以便大规模生产。然而，在技术上，COB封装仍存在光衰、寿命短、可靠性差等不足之处，需解决。企业：开始量产陶瓷COB封装据调查，目前COB封装的企业数量在逐渐增多，部分企业已能达到量产，在技术方面也加大投入。7月，由广东天下行光电自主研发的新型LED COB封装光源模块，经过几年的研发与测试，实现自动化量产。产品性能稳定，制作工艺成熟，并预计今年九月份正式挂牌投产，六大系列百余款产品将推向市场。台湾亿光电子也于日前推出了全新COB LED组件产品。亿光电子强调，此组件将提供LED节能灯泡更佳的发光光源，相比现在用于LED灯泡上的低、中及高功率LED封装组件，COB预计将成为LED节能灯泡光源新主流。除此之外，浙江亿米光电科技有限公司也从去年10月开始量产COB封装产品，年产量达到了百万以上。据99led了解，从去年开始，很多日本厂商也已经开始转向COB封装模式，COB光源技术有了较大提升。在COB基板材料上，从早期的铜基板到铝基板，再到当前部分企业所采用的陶瓷基板，COB光源的可靠性也逐步提高。今年3月，日本西铁城推出一款多芯片型产品，以COB技术，将复数个蓝色LED芯片收纳在封装内，达到了较高的散热性能，将COB技术再次推向市场。此外，日本另一大厂夏普的陶瓷板COB也已经实现量产，是亚洲少数几个能量产陶瓷COB光源的企业之一。由于陶瓷基板能够很好解决COB的可靠性问题，但是其材