工程文件处理作业指导书.doc

1.目的 规范和指导工作文件的处理和生产指令的下达 2.适用范围 此文件适用于生溢快捷电路有限公司工程部 3.操作流程 处理前检查→工程文件处理→工程文件资料审核→下达生产 4.使用软件及工具 4.1客户资料的查看及转换文件： Protel系列/Altium DXP系列/Power PCB系列/Pads系列/AutoCAD系列及相关办公软件等。 4.2工程文件处理软件：CAM350系列、GC-CAM系列、Genesis系列，主体使用CAM350 7.6的工程资料。 4.3生产指令下达：生溢快捷流程卡管理系统。 5.首单工程文件处理基本步骤 5. 1前处理检查 5.1.1照制作通知单的流水号将文件拷贝到自己电脑上，核对制作通知单上文件名与所给文件名是否一致，确定文件夹内各个文件的用途。 5.1.2如有附件需打印附在通知单上（如不能打印的附件要求，必须注明在制作单上），并核对制作通知单与附件是否相符，确认其特殊要求我司能否满足。 5.1.3将能从制作通知单及附件上读出的信息填写在制作流程卡上。 5.1.4编辑查看客户所给制板文件的格式类型，并在制作单上注明（如GERBER，PROTEL99等）。 5.1.5压缩打包客户原始资料。 5.1.6用相应软件打开制板文件，并核对文件名及检查尺寸是否相符。打开所有的层面，检查线路有无明显错误，查看有无特殊层面及项点，确认其用途；并判断其生产的可行性，做出相应处理（如过孔盖油）后再输出GERBER文件。 5.1.7查看输出的GERBER文件是否完整，特殊层面有无输出来。 5. 2 CAM准备GERBER文件的检查 5.2.1导入GERBER及钻孔文件，看导入文件格式是否正确。 5.2.2将GERBER层排序，单面板需要注意其是否需要镜像，多层板的内层则需要注意它的排序及属性（负片或正片），及特殊层面的命名放置。 5.2.3检查是否有光栅式及自定义的D码，并做相应处理（光栅式需要改成矢量式）。 5.2.4将阻焊层对应贴片层，检查阻焊层是否有需要开窗的地方。 5.2.5钻孔层对应孔位层，检查是否有孔无孔位或有孔位无孔的情况，确认其用途并做出相应的处理，查看有无开槽，如有则保留开槽位标识。 5.2.6检查外形层，看有无开槽及开孔。（如有金属化槽保留标识等处理钻孔层时打槽孔） 提示：保留所有GERBER层先不要删除，以便处理过程中随时查看核对，等处理完可拼板时再做删除。 5. 3 CAM文件的处理 5.3.1.孔径修正： 5.3.1.1将钻孔对齐盘； 5.3.1.2输入钻孔孔径大小； 5.3.1.3对孔径进行修正：按四舍五入原则，成品孔径0.6~1.1的精确到小数点后两位(例:1.03修正后为1.05),成品孔径1.2及以上的以0.03为界进行舍入。 5.3.2字符处理： 5.3.2.1检查各层字符是否有“反字”； 5.3.2.2字符层对应阻焊层检查特殊或重要字符有无被掏掉，做相应的修改挪动； 5.3.2.3调整字符D码大小，使其清晰、饱满、美观（字符D码一般为6MIL左右）；④按客户要求添加字符标志。 5.3.3阻焊检查： 5.3.3.1阻焊对应字符层，查看器件及MK点（字符框框起来的）处有无阻焊开窗； 5.3.3.2阻焊对应线路层，看阻焊有无遗漏及阻焊的开窗大小是否合理； 5.3.3.3检查客户有特殊要求的阻焊有无处理好； 5.3.3.4如有按键，及金手指如无特殊注明，需要在按键金手指处开整窗。 5.3.4线路检查（包括外层及多层板正片内层）： 5.3.4.1预设一层，将外形及铣槽加大到20MIL左右用来掏铜，并一层层检查有掏铜的地方有没有掏到线，如有适当挪动走线。 5.3.4.2用线路对应阻焊及钻孔，检查线路有无短开路、断线及其它异常情况（正片内层没有特别要求的将内层孤立般删掉，外层线路及内层线路需一层层单独检查）。 5.3.4.3检查焊盘的大小，并判断其间距可以加大的空间，并作相应适当修改。 5.3.4.4检查最细线条，根据需要对线条进行适当补偿。 5.3.4.4 DRC检查： 焊盘大小检查：首先设定器件孔盘的参数检查器件孔盘，再设定过孔的参数去检查过孔盘。 安全间距检查：按照工艺要求对不同工艺的板设定不同的间距进行盘与盘、盘与线、线与线的间距检查。 DRC检查出错误修改后，需再重新进行相应项的DRC检查。多层的正片内层还应注意检查没外型有焊盘的孔与铜皮、走线及盘的间距。 5.3.5多层板负片内层的处理： 5.3.5.1如客户没有特殊要求删除花盘；如客户要求做出花盘的，要将其光绘能够读取的矢量格式。 5.3.5.2将外形框及需要铣槽的框加大到20MIL以上拷到负片内层上，非金属化孔则需要在负片内层加上隔离盘（特别注意，有的金属化槽开槽后应检查负片内层的隔离盘是否