MMX-888中文规格书.docVIP

多點補償分半式X線雙軸鑽孔機 Model: MMX-888 中文規格書 1999年12月 Muraki Ltd. Seiko Precision Inc. 多點補償分半式X線2軸鑽孔機MMX-888規格書 概要 本機中對基板中2個以上的GUIDE MARK 座標位置進行測定﹑對X﹐Y方向進行補償分半鑽孔﹑使所鑽孔的座標與設計的理想鑽孔座標之間的誤差最小。 X線鑽孔機構部載有2個UNIT﹑2軸同時進行高速﹑高精度鑽孔加工。 鑽孔全部結束后﹑基板排出方向可選擇為往作業員方向排出﹑或往機器后方自動排出。在與裁板機連結時﹑可自動排出到裁板機的收板裝置。 規格 2—1對象基板 (1) 加工材料 復銅積層板 (2) SIZE 最小﹕290×340mm (340mm為GUIDE MATK連線的方向) 最大﹕610×710mm（參考草圖3） （710mm為GUEDE MARK連線的方向） (3) 板厚 0.3~6.0mm 依據材質﹐板彎曲的狀態不同﹐銅箔厚度﹐鑽頭形狀﹐切削條件等也不同。 (4) 銅皮大小 水平﹕周圍25mm以下 上下﹕下側0mm﹐上側8mm（參考圖1） (5) 板彎曲 10mm以下（OPTION 25mm以下﹐參考圖2） 有關(4). (5) 請參照圖1 2—2影像處理裝置 (1). X線CAMERA ⅡCAMERA (2). 監控器 9 inch(黑白)﹐約10倍和12.4英寸監控器(3). 認職GUIDE MARK 須再商議 (4). 影像處理方式 面積重心測定﹐層間偏移測定﹐鑽孔良不良判定等。 (5). 影像處理領域 最大10X10mm 2—3鑽孔機能 (1). SPINDLE回轉方式 AIR（標准） (2). SPINDEI回轉數 500/s（30000rpm）—4 生產能力 (1). 鑽孔速度（手動） 4孔補償分半﹕約17秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工）不含投入排出時間。 2孔補償分半﹕約4秒/2孔.枚（同時2孔X1回加工） 4孔補償中心﹕約10秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工） 第3孔.第4孔NC加工﹕約7秒/4孔.枚（同時2孔X2回加工） 隨鑽孔速度﹐基板厚度﹐鑽頭形狀﹐切削條件等條件變化而變化。以上數值為標准條件下。 (2). 標准條件 積算回數 ﹕8回 鑽頭上升速度 ﹕400mm/min 鑽頭下降速度 ﹕12.000mm/min 不測定鑽孔精度 諸元 3—1 特性 (1). 配置圖 參照圖紙 (2). PASSLINE 940mm（和MCF-700HA連結時為980mm） (3). 機械尺寸 1500(W)X1650(D)X1530(H) (4). 機械重量 約2000kg (5). 空壓 0.6Mpa(DRY AIR) 600NI 日東工業制3/8 inch(30SH)公型COUPLER附屬 單側附日東工業制3/8inch(30PH) (附母型COUPLER)的供給HOSE3m (6). 電源 入力電源 3相AC200V﹐AC220V﹐50/60Hz 4KW 附入力用4芯CAP TYRE CABLE5m﹐前端附屬壓著端子M4 SIZE 出力電源 集塵機用4芯CONNECTOR(3相 200V﹐1.5KW) HARD COPY(VIDEO PRINTER)用CONNECTOR(單相100V﹐300W) (7). INTERFACE CONNECTOR RS232C SPC SOFWARE(DATA統計處理用)附屬 (8). IO CONNECTOR 2個(PX-80S用﹐裁板機用) 3—2其它 可與SHODA TECTRON株式會社制切斷機 MCF-700HA. MCF-700W上連結可能。 OPTION 4—1吸塵機 KSB-1015H 3相 200V﹐1.5KW 風量(MAX) 0.182m3/s 靜壓(MAX) -8.46Kpa 4—2 HARO COPY(VIDEO PRINTER) VP-1200 4—3 SURVEY METER 小型﹕ZP-142AS-1 大型﹕TGS-121 0~3.0~30.0~300uSv/h 以上 補償分半計算順序 （1）. 算出基板的GUIDE MARK位置﹐變換到以重心為原點的座標系