司筒针镶芯孔加工工艺规范.doc

镶芯孔、司筒针孔的加工工艺规范 1.1.概述 司筒针主要适用于制品上螺钉柱等柱位的成型。 1.2.司筒针的设计 司筒针的结构如图11.1，表11.1所示 图11.1司筒针的结构形式 表11.1司筒针标准规格 D H K LS d h k LZ 4 8 6 300 1.7 6 4 500 ☆5 9 6 300 1.7 6 4 500 ☆6 10 6 300 2.3 6 4 800 ☆7 11 6 500 2.8 6 4 800 ☆7 11 6 500 3.2 7 4 800 ☆8 13 8 600 3.2 7 4 800 ☆7 11 6 500 3.4 7 4 800 ☆8 13 8 600 3.4 7 4 800 ☆8 13 8 600 3.8 8 6 800 ☆9 14 8 800 4.4 8 6 800 ☆12 17 8 800 5.1 10 6 800 1.3.孔经：+0.01/0 1.4.制品上柱位的作用 ①螺丝孔; ②定位柱; ③焊接柱; 加工工艺: 1.所有司筒针、镶芯孔一律回厂加工，不得在模架厂和外协加工; 2.三维分模图上必须设计所有司筒针、镶芯孔，采用绿色表示,对于带柱位顶杆孔，结构在二维图上标注为P，加工工艺同镶芯孔工艺,镶芯孔、司筒孔反面避空按照标准建腔进行设计; 3.1镶芯、司筒针孔封胶部位 3.1.1 ∮4的镶芯孔,建议全部镶拼出来,特殊情况不能镶鉼有加工部进行工艺评审; 3.1.2 模架长度或宽度X高度≦1000*380时,深孔钻加工穿丝孔和避空,慢丝割配合段. 3.1.3 模架长度或宽度X高度≧1000*400 ①:成型为螺丝孔镶芯司筒针孔,设计工程师工艺评审时提供产品检测的位置公差,工艺经理评审按照深孔钻加工0.1/100的精度评审,假设M8螺丝孔的位置公差为+/-0.3,镶芯配合段到底面距离L≦0.3/2*100,有深孔钻直接从工件底面加工出. 镶芯配合段到底面距离L≧0.3/2*100,c3p传开粗图示正面预留台阶D ∮+10高度H 5D, H/max≦30mm,有NC加工导引孔,深孔钻正面加工出. ②:成型为焊接柱,设计工程师工艺评审时提供产品检测的位置公差,工艺经理评审按照深孔钻加工0.1/100的精度评审,假设∮8焊接柱的位置公差为+/-0.5,镶芯配合段到底面距离L≦0.5/2*100,有深孔钻直接从工件底面加工出. 镶芯配合段到底面距离L≧0.3/2*100,c3p传开粗图示正面预留台阶D ∮+10高度H 5D, H/max≦30mm,有NC加工导引孔,深孔钻正面加工出. ③: 成型为定位柱,c3p传开粗图示正面预留台阶D ∮+10高度H 5D, H/max≦30mm,有NC加工导引孔,深孔钻正面加工出. 3.2镶芯孔、司筒孔反面避空孔 ①:原身出A0B0或主镶块C201..由深孔钻车间加工避空; ②:次镶块外形X高度≦300x150,有准备车间加工避空孔. 3.3镶芯、司筒孔坯头孔 ①:原则上全部NC工序加工; ②坯头据工件表面较深时,NC加工困难有电蚀工序加工完成，以保证其尺寸精度。