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回流焊炉温设定规范
文件编号 = WI-SMTCR-017
版 本 = 01
发行日期 = Jul.01,2004
修订目期 =
编 订 =
审 核 =
核 准 =
目 錄
目的??3
范圍?3
定義?3
權責?3
內容?… 3-6
附件? 6
目 的
使生产作业,有适当处理程序及遵循依据,并符合产品质量要求.
范 围:
SMT制程
定 义:
无
4. 权 责
1. PE负责回流焊作业之执行,设定炉温,制定 Reflow Profile.
2. QC依据Reflow Profile对回焊炉之工作状态实时管控.
5. 内 容:
5-1回焊炉作业之程序:
5-1-1 程序选择与参数设定
依照机种选择程序,并正确设定相关参数(运输数度,录区温度等).
5-1-2 炉温量测
按优先级,选取本机种典型测量点,以正确测量方式如实测量. 5-1-2-1量测点优先级
1.零件密集区之PCB(下有铜箔层),为板温量测点.
2. PCB 为双面置件,背板零件密集区之零件吃锡面,为背板量测点(避免二次融锡)
3.以BGA/QFP 与 FINE PITCH 零件,为量测点.
4.依零件分怖情况,分别以最先受热与最后受热之主要零件,为量测点.
5.易发生冷焊零件,为量测点.
5-1-2-2量测方式
1.量测点以高温锡丝焊接.
2.量测点上方不得使用tape 固定.
3.BGA量测以最内侧焊点为量测依据.
4.量测以吃锡面为选择点.
5-1-3 注意事项:
5-1-3-1 温度量测点位置应包括大零件(如BGA,QFP等)、CHIP及BOARD(量测点位置通常取板上较小的散热孔).
5-1-3-2 温度量测点位置尽可能平均颁布于PCB的前、中、后.
5-1-4 制定炉温曲线图(TAMURA RMA-20-21 锡膏(Sn63/Pb37)温度曲线图).
5-1-4-1 预热区:
升温斜率 ---- 3℃/sec.
设定温度 ---- 室温~130℃.
5-1-4-2恒温区:
设定温度 ---- 130℃~160℃.
恒温时间 ---- 60~120sec.
5-1-4-3熔锡区:
熔锡温度 ---- 183℃以上.
熔锡时间1---- 183℃以上60~90sec.
熔锡时间2---- 200℃以上20~60sec.
尖峰值温度---- 210℃~230℃.
5-1-4-4冷却区: 降温斜率:4℃/sec
PWI50%
5-2回焊炉作业之管制:
5-2-1首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.
5-2-2 依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包
括各温区的温度范围,持续时间.
5-2-3 Reflow Profile各班交接班时须测量一次.
5-2-4 机种更换时须测量Profile.
5-2-5 Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.
5-2-6生产线人员每2个小时,核对回焊炉工作状态,将实际情况记录于回焊炉点检表(附件6-1),设定温度与实际温度需控制于 +/- 5°C.
5-2-7生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.
5-2-8基板摆放距离至少需间隔一片基板宽度
5-2-9生产中不可掀开炉盖,基板掉落炉内时,先降低炉温再掀开炉盖.
5-2-10规范回流焊之作业,避免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.
6. 附件
6-1炉温点检表 WI-SMTCR-017-001.01
6-2炉温量测点定义表 WI-SMTCR-017-002.01
.
炉温设定及回流焊作业规范
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