元器件的识别与作用、产品检验标准.ppt

二、集成电路的方向 集成电路的引脚是按一定的顺序排列的，即集成电路是有 方向区分的，根据集成电路的封装形式及生产厂家的不同，集 成电路的方向有不同的表示方法，下面举例说明： 1、以缺口为标示 2、以标示线为标示 3、以圆点为标示 4、以斜切角为标示 5、以小圆点为标示 国际上采用IC脚位的统一标准：将IC的方向标示朝左边，靠近自己一边的引脚从左至右为第一脚至第N脚，远离自己的一边从右至左为第N＋1脚至最后一脚。（即以标示位对应的第一脚开始，逆时针数脚）。 三、集成电路的丝印 集成电路的丝印一般包括：制造商名或其LOGO、集 成电路规格型号、集成电路的运行速度、集成电路的生产 周期、集成电路的产地及生产LOT NO等。如下例示： 制造商LOGO 集成电路规格 生产周期 制造商LOGO 集成电路 规格型号 生产周期 IC产地 IC运行速率 四、集成电路的检验 1、集成电路的检查项目： （1）包装：包装方式—管装、卷装、盘装、散袋装；真空包装、静电袋 包装等； 包装状况—变形、破损、混装、少数、多数等； （2）标示：状态标示—名称、编号、Date Code、Lot No、制造商、供应 商、数量、Rohs等； 特性标示—ESD（防静电）、湿度等级、防强电磁等； （3）丝印：丝印内容—制造商名或商标、规格、产地、周期、速度等； 丝印状况—清晰正确、模糊可辨、错漏不符、模糊不可辨等； （4）IC本体：引脚状况—氧化、变形、断等； 本体状况—缺口、破裂、伤等。 2、集成电路检查注意事项： （1）检查集成电路需配戴静电手环、手指套等防静电用具。 （2）检查集成电路需根据其特性标示检查其包装方式。 （3）需确认集成电路的有效时限，并在检查完后加贴时效性贴纸。 （4）注意检查IC的规格及其制造商。 附表——集成电路检查项目 结构件检验标准培训 （以塑胶为例） 培训内容介绍 1.检验项目及内容2.外观检验条件3.表面等级4.缺陷分类5.塑胶制品的其他性能检测 一、检验项目及内容 1.材料检查 检查是否有用错料、水口比率偏高、料脆、脱皮现象 2.外观检查 欠注———射胶量不足，制件缺料或不饱满。? 毛边———分模面挤出的塑胶。? ?缩水———材料冷却收缩造成的表面凹陷。? ?凹痕凸起—制件受挤压、碰撞引起的表面凹陷 和隆起。? ?融接痕——塑胶分支流动重新结合的发状细线。? ?水纹———射胶时留在制件表面的银色条纹。? ?拖伤———开模时分模面或皮纹拖拉制件表面造成的划痕。? ?划伤———制件从模具中顶出后，非模具造成的划痕。? ?变形———制件出现的弯曲、扭曲、拉伸现象。 一、检验项目及内容 2.外观检查 顶白———颜色泛白，常出现在顶出位置。? ?异色———局部与周围颜色有差异的缺陷。? ?斑点———与周围颜色有差异的点状缺陷。? 油污———脱模剂、顶针油、防锈油造成的污染。 烧焦———塑胶燃烧变质，通常颜色发黄，严重时炭化发黑。? ?断裂———局部材料分离本体。? ?开裂———制件本体可见的裂纹。? ?气泡———透明制品内部形成的中空。? ?色差———实际颜色与标准颜色的差异。 修饰不良—修除制件毛边、浇口不良，过切或未修除干净。 一、检验项目及内容 3.尺寸检验 制品尺寸符合要求 4.结构检查 检查制品有无盲孔、孔穿、多孔或少孔等 5.试装 检查制品装配后的配合间隙、松紧度、形合 6.包装检查 包装方式要保证制品不会在存放和运输过程中受到挤压损坏。 二、外观检验条件 1.光线：30瓦-60瓦的日光灯/无刺眼太阳/仪器上各种标准光源等 2.目视距：正常光线250MM--- 300MM， 夜晚日光灯下50MM--200MM； 3.目视角度：眼与检测产品水平方向，移目光或产品面，相对成 45°或90°进行检验； 4.目视时间: 每面3秒-5秒(特别要求除外)； 5.目视视力:0.8以上 三、表面等级 一/A级面：最终使用者经常看得到的表面 二/B级面：最终使用者可以看得到的表面，但正常的操作使用中 很少注意到的 ?三/C级面：最终使用者看不到的表面，但在产品组装、维修过程 中可以看到的  三、缺陷分类 1.喷油、涂层外观检验： ? ? 泪油———油膜向下流动聚集的泪滴状突