化学铜贮板试验报告1.docVIP

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化学铜贮板试验报告1

化学铜后贮板试验 为测试化学铜后贮板对化学铜层的影响,2012年2月19日特进行了以下测试: 试验样品: 2月11日背光切片,沉铜速率0.49 试验溶液: 2月19日生产现场贮板槽溶液 硫酸含量0.5ml/l, 背光切片用贮板槽溶液润湿,半露在空气中(以增加氧气的作用)。 试验过程: 取2月11日的背光切片,用背光测试仪观察和照相,图片如下: 初始背光级数9级 经过10分钟之后图片如下: 在孔口位置出现透光的裂纹 经过30分钟后图片如下: 在孔口位置的裂纹继续扩大 经过2个小时的图片如下: 孔口位置的裂纹变宽 同一个背光试验片的其他孔在孔口位置已经出现了环状的完全断裂。 而2月17日客户投诉的7个切片中就找到一个类似的问题,如下图所示: 试验分析 从以上试验结果来看,化学铜层在贮板液里面会发生腐蚀,半露在空气中就更容易在孔口位置会出现腐蚀加剧的情况,由于化学铜层很薄,只有不到1um的厚度,很容易就在酸性溶液和氧气参与下被腐蚀掉。 线路板的大型生产线,一般会把除胶渣、化学铜、加厚铜整合成一条线(叫做三合一线);多层板较少时,可把除胶渣单独作为一条生产线,化学铜和电镀铜相连作为一条线,这样就可以防止化学铜层被腐蚀的情况。 5、改善建议 在现在生产线已经确定的情况下,需要减少化学铜在贮板槽中的存放时间和暴露在空气中的化学腐蚀,特别是化学腐蚀,酸性溶液比碱性溶液对铜的腐蚀大很多,建议把硫酸溶液更换为碳酸钠溶液,具体浓度需进行测试和批量试验后予以确定。

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