2.0PCB基知识.ppt

景旺电子（深圳）有限公司 成型/V-CUT： 1、定义： 按工程资料的要求，以冲切、铣板、 V-CUT、斜边的方式，对线路板进行外形 加工。 景旺电子（深圳）有限公司 1)V-cut 作用：在PCB上加工客户所需的V型坑， 便于客户安装元件后将PCB出货单 元分解成贴装后最小成品单元。 工作原理：手动/数控CNC V-cut刀切割 关键设备： A、手动V-CUT机 B、CNC V-CUT机 关键物料： A、手动V-CUT刀：直径51mm 成型/V-CUT： 景旺电子（深圳）有限公司 1)V-cut B、CNC V-CUT刀：直径120mm 关键控制： A、V-CUT公差： B、V-CUT余厚：≥0.3mm（按客人要求） 检查项目： V-CUT余厚 锣板/V-CUT： 公差 V-Cut线位置水平偏差 CNC：±0.05mm 手动：±0.10mm V-cut线之间距离公差 ±0.10mm V-Cut线上下位置对准偏差 ≤0.10mm V-Cut余厚公差 CNC：±0.05mm 手动：±0.10mm V-Cut角度公差 ±5° 景旺电子（深圳）有限公司 2)锣板 作用：在数控锣机上使用多锣刀将PNL生 产板按客人要求切割加工成出货SET 工作原理：数控CNC 锣刀切割 关键设备：CNC锣机 关键物料：锣刀 关键控制：外形公差±0.1mm 测量项目：外形公差（使用卡尺、二/三次元测量） 锣板/V-CUT： 景旺电子（深圳）有限公司 3)冲板 作用：使用模具冲切方式将PNL板上客人 要求之出货set成型出来。 工作原理：模具冲切 关键设备：冲床（机械传动式/液压传动式） 关键物料：模具 关键控制： 外形公差：精冲模具（ ± 0.1mm） 普通模具（ ± 0.15mm） 检查项目：外形公差（使用卡尺、二/三次元测量） 锣板/V-CUT： 景旺电子（深圳）有限公司 电性能测试（E/T）： 定义： 利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通 性能符合用户设计和使用要求。 景旺电子（深圳）有限公司 1)洗板 作用：洗去成型在板面上留下的粉尘；清洁板面，利于电接触，保证测试 良率。 工作原理：酸洗/水洗方式 关键设备：成品洗板机 关键物料：柠檬酸（针对金板） 关键控制：板面品质 检测项目：板面品质（目视检查） 电性能测试（E/T）： 景旺电子（深圳）有限公司 2)测试 作用：保证产品电气连通性能符合用户设 计和使用要求。 工作原理：在一定电压下进行通断路测试 关键设备：测试机 手动/自动、通用/专用测试机 飞针测试机 关键物料：测试架（专用/复合） 关键控制：漏测率 检测项目：无 电性能测试（E/T）： 景旺电子（深圳）有限公司 表面处理 作用：提供抗氧化、可焊性良好的沉积层，为下游贴片提供良 好焊接表面。同时根据不同镀层特性提供散热、耐磨、 耐插拔、Bongding等多种功能。 我司PCB表面处理类型：电镍金板、电金手指板、沉金板、 喷锡板（铅锡/纯锡）、防氧化板、沉锡板、沉银板。 PCB表面处理厚度范围：OSP膜厚—0.2-0.3um,沉锡厚度— 0.8-1.2um,沉银—0.15-0.3um,沉镍金金厚：0.03-0.1um, 电镀镍金金厚：0.0254-0.1um,金手指金厚： ≥0.254um ，镍厚— 2.54-5um 除OSP膜外，其他金属镀层厚度可通过X-RAY测试。 景旺电子（深圳）有限公司 全板电镍金 在外层线路后电镀上铜镍金，同时达到抗蚀刻与良好的可焊性的功能 。 关键控制：镍金厚。 沉镍金 通过催化、自体催化反应与置换反应依次在铜表面沉积上镍金层，形成平整、可焊、抗氧化的镀层。 关键控制：镍金厚,药水参数 镍层为含磷7-9%沉积层 景旺电子（深圳）有限公司 沉锡/沉银 通过置换反应在铜表面沉积