HW03客户QQR会议资料_2015Q3剖析.ppt

天水华天科技股份有限公司 TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD HW03客户第三季度质量回顾（2015.6-2015.8月份） * 一、异常回复周期及改善效果追踪 序号 异常日期 收到样 品日期 回复报 告日期 回复周 期（天） 产品型号 封装形式 用户批号 问题描述 责任部门 内/外部 1 2015.6.18 / / / MBI5041GP SSOP 0.635-D1.40 024 B2M675CTHB 管脚异常 制造三部 内部 2 2015.7.14 / / / MBI5020GP SSOP 0.635-D1.40 024 B2R928CTHA 塑封体外观问题 制造三部 内部 2 2015.8.14 / / / MBI5120GM MSSOP 0.635-D1.40 024 B2S035CTMB 产品掉地 制造一部 内部 异常追踪 异常发生：#1 异常日期：2015.6.18 异常批次：B2M675CTHB 问题描述： 2015年6月16日 17#电镀线加工的SSO0座机电话号码157批产品，因设备异常导致产品管脚腐蚀变细，不满足外观质量标准。 * 异常原因 针对措施 改善效果 此批产品加工过程中，设备出现“高压水B泵压力输出不稳”报警，操作员消除报警后连续启动设备，造成在去氧化流程槽中的产品停留时间长，框架过度腐蚀造成引脚变细。 培训操作员设备异常时对设备各流程槽确认无问题后方可启动。无法启动超过1分钟反馈倒班技术员确认处理。 责任人：岳东平 计划完成时间 ：2015.06.20 异常追踪 异常发生：#2 异常日期：2015.7.14 异常批次：B2R928CTHA 问题描述：塑封体缺损 * 异常原因 针对措施 改善效果 1、对模具的分离工位、推料机构和分离推杆逐一进行排查，发现推料机构在转动时有死点，转动不灵活，将推料机构的轴承进行保养和调试完成后，进行跟踪生产，胶体打烂再未出现。 2、操作员在生产过程中，未严格按照《集成电路生产控制计划》进行作业，导致产品异常未及时发现； 1、维护员每周对推料机构进行一次检查保养，保养时必须用手转动轴承10圈以上，若无异常可以做检查保养通过记录； 责任人：潘海斌 完成日期：2015.07.03开始 2. 以此次质量事故为案例，培训操作员在生产过程中，一定要严格执行《集成电路生产控制计划》对产品进行检验，并每周对生产控制计划执行情况进行检查，保证异常发生时能及时发现，及时处理，避免异常扩大化。 责任人：张 勇 完成日期：2015.07.09 异常追踪 异常发生：#3 异常日期：2015.8.14 异常批次： B2S035CTMB 问题描述：产品掉地 * 异常原因 针对措施 改善效果 MSS0座机电话号码318工单05#卡在作业过程中，作业员在拿取产品卡卡条过程中料盒另一端卡条脱落，造成产品一端滑出料盒，导致框架一端重叠，产品有塌丝异常，经检验最终确认有1118只产品异常。 各领班以此为案例培训所有作业员：整盒加工完后先检查卡条是否卡紧，在转移产品时必须双手平行拿取产品。 领班每班次检查产品传递不规范问题，对发现的问题按照制度考核,并邮件汇报。 要求压焊进线配料员在产品进序时对每盒产品卡条进行检查确认，有问题立即反馈； ?负责人：孙建文 完成日期：2015.8.12 异常追踪 二、近12个月异常次数统计 三、近12个月异常类型汇总 四、2015.6-2015.8月份各封装形式封装良率报表 五、Top3制程缺点项目及比率 1、SSOP 0.635-D1.40 024主要缺点项目PPM及比例曲线图 封裝部分 排序 不良项 数量 PPM 不良比例 1 断丝 14382 167 26.23% 2 不粘、失铝 11343 132 20.69% 3 品管实验 8455 98 15.42% 4 上芯数 85,949,728 5 报废数 54,830 2、SSOP 1.0-D1.50 024主要缺点项目PPM及比例曲线图 封裝部分 排序 不良项 数量 PPM 不良比例 1 断丝 806 268 22.90% 2 不粘、失铝 758 252 21.53% 3 胶体未满 406 135 11.53% 4 上芯数 3,005,602 5 报废数 3,520 3、 MSSOP 0.5-D1.40 024主要缺点项目PPM及比例曲线图 排序 不良项 数量 PPM 不良比例 1 不粘、失铝 5059 387 24.31% 2 品管实验 4143 317 19.91% 3 框架变形 2435 186 11.70% 4 上芯数 13,075,892 5 报废数 20,809 六、封装良率最低三批产品统计及改善方案 封裝部分