中国电解铜箔行必威体育精装版调研及投资战略研究报告(2012-2016年).doc

中国电解铜箔行业必威体育精装版调研及投资战略研究报告（2012-2016年） 报告简介 　　电解铜箔是覆铜板 CCL 及印制电路板 PCB 制造的重要的材料。在当今电子信息产业 电解铜箔高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。 　　近年来，我国形成了以广东东莞―――深圳、江苏昆山―――苏州地区为中心的两大电子工业生产基地。电子产业带动印刷电路板 PCB 产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会覆铜板分会统计，2006年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3.9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。 　　2011年，随着灵宝华鑫铜箔有限责任公司二期项目和安徽华纳国际（铜陵）电子材料有限公司的顺利投产，8um~12um各类高档电解铜箔顺利实现国产。 报告目录 第一部分 电解铜箔行业发展现状 第一章 中国电解铜箔行业发展概述 第一节 电解铜箔行业发展情况 第二节 最近3-5年中国电解铜箔行业经济指标分析 一、赢利性 二、成长速度 三、附加值的提升空间 四、进入壁垒／退出机制 五、风险性 六、行业周期 七、竞争激烈程度指标 八、当前行业发展所属周期阶段的判断 第三节 关联产业发展分析 第二章 中国电解铜箔行业的国际比较分析 第一节 中国电解铜箔行业竞争力指标分析 第二节 中国电解铜箔行业经济指标国际比较分析 第三节 全球电解铜箔行业市场需求分析 一、市场规模现状 二、需求结构分析 三、重点需求客户 四、市场前景展望 第四节 全球电解铜箔行业市场供给分析 一、生产规模现状 二、产能规模分布 三、市场价格走势 四、重点厂商分布 第二部分 电解铜箔市场需求分析 第三章 应用领域及行业供需分析 第一节 需求分析 一、电解铜箔行业需求市场 二、电解铜箔行业客户结构 三、电解铜箔行业需求的地区差异 第二节 供给分析 第三节 供求平衡分析及未来发展趋势 一、电解铜箔行业的需求预测 二、电解铜箔行业的供应预测 三、供求平衡分析 四、供求平衡预测 第四节 市场价格走势分析 第四章 电解铜箔产业链的分析 第一节 行业集中度 第二节 主要环节的增值空间 第三节 行业进入壁垒和驱动因素 第四节 上下游行业影响及趋势分析 第五章 区域市场情况深度研究 第一节 长三角区域市场情况分析 第二节 珠三角区域市场情况分析 第三节 环渤海区域市场情况分析 第四节 电解铜箔行业主要市场大区发展状况及竞争力研究 一、华北大区市场分析 二、华中大区市场分析 三、华南大区市场分析 四、华东大区市场分析 五、东北大区市场分析 六、西南大区市场分析 七、西北大区市场分析 第五节 主要省市集中度及竞争力模式分析 第六章 2012-2016年需求预测分析 第一节 电解铜箔行业领域2012-2016年需求量预测 第二节 2012-2016年电解铜箔行业领域需求产品（服务）功能预测 第三节 2012-2016年电解铜箔行业领域需求产品（服务）市场格局预测 第三部分 电解铜箔产业竞争格局分析 第七章 电解铜箔市场竞争格局分析 第一节 行业竞争结构分析 一、现有企业间竞争 二、潜在进入者分析 三、替代品威胁分析 四、供应商议价能力 五、客户议价能力 第二节 行业集中度分析 一、市场集中度分析 二、企业集中度分析 三、区域集中度分析 第三节 行业国际竞争力比较 一、生产要素 二、需求条件 三、支援与相关产业 四、企业战略、结构与竞争状态 五、政府的作用 第四节 电解铜箔行业主要企业竞争力分析 一、重点企业资产总计对比分析 二、重点企业从业人员对比分析 三、重点企业全年营业收入对比分析 四、重点企业利润总额对比分析 五、重点企业综合竞争力对比分析 第五节 电解铜箔行业竞争格局分析 一、2011-2012年电解铜箔行业竞争分析 二、2011-2012年国内外电解铜箔竞争分析 三、2011-2012年中国电解铜箔市场竞争分析 四、2011-2012年中国电解铜箔市场集中度分析 第八章 主要生产企业的排名与产业结构分析 第一节 行业企业排名分析 第二节 产业结构分析 一、市场细分充分程度的分析 二、各细分市场领先企业排名 三、各细分市场占总市场的结构比例 四、领先企业的结构分析（所有制结构） 第三节 产业价值链条的结构分析及产业链条的整体竞争优势分析 一、产业价值链条的构成 二、产业链条的竞争优势与劣势分析 第四节 产业结构发展预测 一、产业结构调整的方向政府产业指导政策分析（投资政策、外资政策、限制性政策） 二、产业结构调整中消费者需求的引导因素 三、中国电