ESD模型和测试标准1.ppt

5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 各种测试的校准和比对性 实际上使用TLP/HBM等的结果很多情况下是不一致的，即使一样的设备和测试方法有时候重复性也不是很好。ESDA：硬盘驱动IC、音频IC、数据通信接口IC、汽车电子IC，0.9、1.2、1.5工艺 一般： TLP的IT2×1500＝HBM MM×(9-10)＝HBM IEC－(1300-2000)＝HBM 栅氧ESD击穿电压＝1.2×栅氧静态击穿电压 *栅氧击穿场强×栅氧厚度＝静态击穿电压 TLP和HBM 也会产生不同的失效机理 1.3A HBM：drain区多晶硅filament和Si熔化 1.5A TLP：D-S filament 6、拴锁测试 6、拴锁测试 6、拴锁测试 6、拴锁测试 使用curve tracter测试拴锁 6、拴锁测试 7、 I-V测试 使用HP4155/4156C 使用KIELITHY4200B 测试方法略 8、ESD测试标准和分类 根据ESD模式分类 HBM测试标准 MM测试标准 CDM测试标准 根据提出标准的组织分类 JESD22系列，JEDEC Solid State Technology Association (Joint Electron Device Engineering Council)提出 ANSI-ESDSTM5.X系列，ESDA协会提出 AEC-Q100系列，汽车电子委员会Automotive Electronics Council提出 MIL-STD-883E系列，美国军方国防部提出HBM 测试特点 HBM测试标准基本上是依据美国军方测试标准MIL-STD-883E改进而成 HBM和MM测试方法差不多???????????????? CDM测试方法和测试仪器与前两者差别大 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 3、CDM模型和测试方法标准 System level(系统级) is also named as on-board level (电路板级) 。主要是接触式放电和非接触式放电 8kV air discharge?? 4kV contact mode for most products?? 6kV contact for medical devices?? 4、 EIC模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 4、 EIC模型和测试方法标准 System level ESD test Cause EMC and latch-up TFT Panel ESD 5、 TLP及其测试方法 5、 TLP及其测试方法 目前的TLP生产厂家有： 美国Barth 电子公司：Barth是世界上最早（60年代）从事TLP产品的公司，其产品以经典、稳定、可靠著称，目前其产品占据全球75％以上市场。主要是Barth4002TLP和Barth4012VF-TLP 美国Thermo keytek仪器公司： Thermo keytek是全球测试仪器的老牌巨头。主要是HBM/MM tester的MK2和ZAP MASTER，以及CDM tester. 美国Oryx公司 日本Hanwa公司 价格上从贵到便宜是：Barth－Oryx－Thermo keytek－Hanwa 稳定可靠性从高到低是：Barth－Oryx－Thermo keytek－Hanwa 标称值上从高到低：Thermo keytek－Oryx－Hanwa－Barth 从操作界面说Hanwa－Oryx－Thermo keytek ～Barth 从使用的用户调查来看：TSMC、UMC前前后后都是使用的是Barth的TLP，而ESD/Lartch-up基本上使用的是Keytech的， SMIC、HHNEC、宜硕以及广州五所使用的是Barth 4002和Keytech的ESD/Lartch-up。 ，GRACE宏利使用的是Oryx。 目前业界认可的数据：Barth 4002B TLP 对于更快脉波测试使用：Keytech 4012B TLP TLP测试标准 2、HBM和MM测试方法标准 2、HBM和MM测试方法标准 2、HBM和MM测试方法标准 2、HBM和MM测试方法标准 HBM和MM测试方法 所有管脚（一次一根）对（第X组）接地管脚（接地） 所有管脚（一次一根）对（第y组）电源管脚（接地） 所有I/O管脚（一次一根）对所有其他I/O管脚（接地） NC管脚 ——依美军标MIL-883