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研泰高品质耐腐蚀耐高温硅胶 高导热电子硅胶属于室温固化有机硅橡胶,以进口有机硅为主体，高品质导热材料、填充料等高分子材料精制而成的单组分电子导热硅胶；它通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体，是一种经过补强的中性有机硅弹性胶，完全固化后，具有优异的耐高低温变化性能，不会因元件固定后产生接触缝隙而降低散热效果。 【高导热电子硅胶产品特点】 ● 具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/ m·k ]达到1.1~1.3，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命； ● 具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；? ● 具有卓越的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用； ● 固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处； ● 是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过欧盟RoHS标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障； ● 具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度； 【高导热电子硅胶产品应用】 ● LED驱动模块元器件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品的施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水底景观灯、LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接、PCB板与散热铝片粘接固定等的用胶；参数：138.272.48.571 ● 因胶对金属表面有很强的附着力，不易剥落，被广泛用于PTC片与铝散热片的粘结、密封，以及传感器表面插件线或片的涂敷、固定； ● 主要应用在CPU散热器，晶闸管、晶片与散热片之间的散热，电熨斗底板散热用导热胶，变压器的导热和电子元件固定，接着与填充； ● 广泛替代常用的导热材料，如导热硅脂（缺点：不定型、不粘接、不密封）和导热硅胶片、导热硅胶垫、导热矽胶片（缺点：需固定、难绝缘、安装复杂）； ● 导热硅胶代替了传统的卡片和螺钉连接方式； ● 请注意硅胶不适用于聚碳酸酯（PC）和铜材料的应用。 【高导热电子硅胶产品性能参数】 如有问题请咨询研泰技术人员小郑1座机电话号码71 座机电话号码 型? 号 TG-916W TG-916B TG-916R TG-916H 固 化 前 外观颜色 白色膏状 黑色膏状 红色膏状 灰色膏状 粘度pa.s 30000-100000 30000 100000 30000 密 度 （g/cm3） 1.6 1.6 1.6 1.6 表干时间 25℃min 10-30 10-30 10-60 10-60 固化机理 脱酮肟型 脱酮肟型 脱酮肟型 脱酮肟型 固 化 后 抗拉强度mpa≥ 2.5 2.5 2.5 2.5 扯断伸长率﹪≥ 25 25 25 25 剥离强度（MPa≤） 6 6 6 6 邵氏硬度A≥ 42 42 42 42 介电强度KV/M 20 20 20 20 体积电阻率Ω.cm 2X1014 2X1014 4X1014 4X1014 导 热 系 数 [W/（m·K）] ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2 ≥1.2 适用耐温℃ -60℃～+300℃ -60℃～+300℃ 60℃～+300℃ -60℃～+300℃ 完全固化时间D 3-7 3-7 3-7 3-7 包装 100ml/支 100支/箱??? 300ml/支? 50支/箱 以上性能参数在25℃，相对湿度60%实验环境中所检测得出的数据，仅供客户参考，并不能保证在特定环境下能达到全部数据，敬请客户使用时，以测试数据准。 【高导热电子硅胶怎么使用】 ● 表面清理：将留存在介面处和装配凹陷部位的油脂、水份、尘埃、表面赃污、残留密封胶等杂质和污染物全部清除干净； ● 施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，最好根据施胶面的大小决定削胶管的大小尺寸，将胶液挤到已清理干净的表面，使之分 布均匀，将被粘面合拢固定即可； ● 固化：将涂好的部件放置于平稳处, 未固化前不要随意挪动,被粘好或密封好的部件置于空气中让其自然固化，在24小时内 室温及60%相对湿度,胶将固化2-4mm的深度,如果部位胶