FPC设计教材部参考.doc

F P C 设 计 及 应 用 教 程 准备:MRD 版本:V00 1、软性印制电路--FPC说明　　软性电路是以聚酰亚胺(PI)或聚脂(PET)薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，又可在三维空间随意移动和伸缩，散热性好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到组件装置和导线连接一体化。产品已广泛应用电脑、通讯、航天及家电等行业。 ■具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。■耐高低温，耐燃。■可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。■化学变化稳定，安定性、可依赖度高。■利于相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。■使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 ■FPC的类别分为：单面板、双面板、软-硬结合板、局部加强单、双板、多层板。 ■产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、 硬盘　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、医疗仪器、航空航天高技术领域 软性印制电路-FPC工艺流程图： 产品主要性能及规格主要性能： ■ 聚酰亚胺(PI) ■ 280℃耐焊大于10秒 ■ 抗剥强度大于1.2公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 ■ 聚酯(PET) ■ 耐温135℃ ■ 抗剥强度1.0公斤/厘米 ■ 表面电阻不小于1.0×1011欧姆 ■ 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准 规格 ■ 聚酰亚胺(PI) ■ 薄膜厚度 0.025-0.1mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm ■ 聚脂(PET) ■ 薄膜厚度 0.025-0.125mm ■ 铜箔厚度：电解铜（ED）、压延铜（RA） 0.009、0.018、0.035、0.070、0.10mm 钢挠结合印制板分类 分 类 描? 述 1型板 有增强层的挠性单面板 2型板 增强层的挠性双面板，有镀覆孔 3型板 有增强层的挠性双面板，有镀覆孔 4型板 刚挠结合多层板，有镀覆孔 5型板 组合刚挠印制板：刚性印制板与挠性印制粘层数多于1层 2、柔性板（FPC）技术指标 项目 聚酰亚胺 聚脂 备注 层数 1～8层 1～2层 ? 线宽 单层 0.1mm(4mils) ? 多层 0.1mm(4mils) ? 孔径 钻孔 φ0.27mm ? 冲孔 φ0.50mm ? 公差 线 ±0.02mm ≤0.5mm 孔 ±0.02mm ≤1.5mm 间距 ±0.05mm ≤25mm 外型 ±0.3～0.1mm ≤50mm 线距 ±0.1mm ≤5.0mm 插头 ±0.1mm ? 表面处理 镀金：0.05～1.25um镀铅锡：2～10um喷锡：20um以上防氧化露铜处理 可根据用户要求调整 热风整平（喷锡）、镀锡、 沉锡、镀镍金、化学沉金、 防氧化（OSP），阻焊，绿油 绝缘电压 500MΩ ? 耐压 5KV ? 介电常数 3.5（102-108Hz） ? ? 抗剥强度 1.0kgf/cm 1.2hgf/cm ? 耐温特性 -200℃～+300℃ ? ? 弯曲寿命 500000次以上 ? ? 聚酰亚胺基体 ? 单面 Single-sided 双面 Double-sided 铜导体厚度 18um(1/2oz) 35um(1oz) 50um(1.5oz) 18um(1/2oz) 35um(1oz) 35um(1oz) HED RA HED RA HED RA HED RA HED RA HED RA PI聚酰亚胺厚度 12.5um(1/2mil) √ √ 25um(1mil) √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 50um(2mil) √ √ √ √ √ √ √ √ √ √ 75um(3mil) √ √ 125um(5mil) √ √ 加强板粘结剂 名　称 种 类 粘结剂 热固性 符合JIS.IPC-6013标准确无误 压敏性 加强板材料 种类 厚度(mm) 薄板类 FR-4（环氧树指类） 0.1/0.2/0.3/0.5/0.6/0.7/0.8/1.0/1.2/1.6 纸板（酚醛树脂） 0.5/0.6/0.8/1.0/1.2/