高温有机硅电子灌封胶.docVIP

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高温有机硅电子灌封胶

高温有机硅电子灌封胶 【高温有机硅电子灌封胶特点】 可操作时间长:胶料混合后在常温下存放时间达90分钟,最长可达120分钟,室温固化或加温固化,特别利于自动生产线上的使用,提高工作效率、节约生产成本;使用方便:使用前无需使用其它底涂剂,对多数材料有着良好的粘接效果,适用于配件的固定,具有防水、防潮、防尘和防漏电性能; 操作简单:混合胶液后,可选择人工施胶或自动化机械施胶; 耐高温绝缘性能:耐高温、抗老化性好。固化后在在很宽的温度范围(-60~250℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;极优的吸震及缓冲性:固化过程中不收缩,固化后形成韧性极佳的弹性体,吸收振动及激震,抗冲击性好,具有良好及缓冲效果,对电子、电器、玻璃等易碎品提供极佳的耐震荡冲击及可靠性; 无收缩:固化过程中不收缩,固化后形成柔软橡胶状,能渗入被灌封部件的细小缝隙,起到更有效的密封,密封后的物件表面光亮; 耐侯性强:抗紫外线,耐老化,臭氧、水分、盐雾、霉菌、耐化学介质等特性; 优良电气特性:电性能优越,具有优异的绝缘性能、导热、散热、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能; 【灌封胶应用】热线1座机电话号码71 型号 A组外观 B组外观 用? 途 TG-980 黑色流体 透明液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水保护;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压。 TG-981 白色流体 ?透明液体 TG-982 黑色流体 ?透明液体 TG-983 无色流体 ?透明液体 TG-984 黑色流体 ?无色液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;ED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别适用于大功率散热装置的灌封,起到良好的散热保护作用。 TG-985 黑色流体 ?无色液体 适用于各种电子配件固定、密封及绝缘;电子配件及PCB基板的防潮、防水;LED显示器的封装;电子元器件、光电显示器和线路板的灌封保护;其它一般绝缘模压;特别是有阻燃要求部位的灌封、粘接。 TG-986 红色流体 ?透明液体 【阻燃导热电子灌封胶技术参数】 性能指标 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 型 号 TG-980 TG-981 TG-982 TG-983 TG-984 TG-985 TG-986 固 化 前 A 组分 特性 通用型有机硅灌封胶 通用型有机硅灌封胶 低粘度有机硅灌封胶 深固有机硅灌封胶 导热型有机硅灌封胶 阻燃型有机硅灌封胶 通用型有机硅灌封胶 外观 黑色流体 白色流体 黑色流体 透明流体 黑色流体 黑色流体 红色流体 粘度(cps) 2500~4500 2500~4500 900~1500 4000~6000 10000~50000 10000~50000 2000~3000 相对密度 (g/cm3,25℃) 1.10~1.15 1.10~1.15 0.99~1.01 0.98~1.02 1.15~1.35 1.15~1.35 1.10~1.15 B? 组分 外观 透明液体 透明液体 透明液体 透明流体 无色液体 无色液体 透明液体 粘度(cps) 20~130 20~130 20~130 20~130 20~130 20~130 20~130 相对密度 (g/cm3,25℃) 0.98~1.02 0.98~1.02 0.98~1.02 0.98~1.02 0.98~1.02 0.98~1.02 0.98~1.02 A:B组分(重量比) 10:1 10:1 10:1 10:1 10:1 10:1 10:1 固化类型 双组分缩合脱醇型 混合后粘度(cps) 2500~4500 2500~4500 500~800 2000~3000 10000~50000 10000~50000 2000~3000 可操作时间(min) 15~60 30~60 10~60 30~120 20~40 60~90 40~60 初步固化时间(hr) 0.5~1 0.5~1 1~6 21~8 0.5~2 3~4 4~8 完全固化时间(hr) 3~24 6~24 24 24 24 24 24 固 化 后 硬度 Shore A 15~25 15~25

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