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allegro中对regular_thermal_antipad的最经典解释

另外: 在BGA内部,准备绿油塞孔的过孔,可以不用做pastemask和soldermask。因为: Pastermask不用做,很明显,因为过孔不用制作钢网焊接,不用涂焊膏; Soldermask不用做,因为本身要用绿油塞孔,即全部都用用绿油封装,不开窗,不用做什么soldermask。 关于上面讲的连接: 对正片: 在考虑与信号线之间的连接时很简单,连接即连接,不连即不连,但在不连时要符合最小线间距; 考虑pin与动态覆铜直接的连接时,需要连接时用regular pad;不连接时,参加动态覆铜中的设置,即cleareance,这个安全距离还可以再增加;见后面附图。 对负片: 连接时用flash; 不连接时用anti pad。 实际上flash和antipad可以做的直径比较大,因为负片多为电源和地层,不需要在两个过孔之间走线。 图中:DRC即表示以CM中的DRC作为clearance,此外还可以oversize,即在此基础上增加。

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