手动焊锡理论、技术.ppt

烙铁头未进过清洗 在污染状态下焊锡 焊锡时先接触锡再烙铁(焊锡残留） 要让锡与烙铁直接接触焊锡（Flux扩散) 烙铁头上粘锡后焊锡(引发冷焊不良) 用烙铁头划几下焊锡 (铜箔断线, Short) 多次拿烙铁焊锡、拿开 7. 焊锡要领 错误的焊锡方法 ? ?? ?? ?? 用烙铁焊锡的时候会出现多种外形特征 判断 表面光泽 锡化的程度 表面形象 烟 助焊剂 良好 银色光泽 及时化锡 光滑 灰白色 粘在烙铁头边上，有光泽 很快消失(飞散) 光泽消失 烧黑(炭化) 助焊剂的黄色点慢慢消失 青白色 (及时消失) 灰白色烟气慢慢飞上来 (烟气量少) 焊锡表面出现皱 ----- 及时化锡 光滑，不容易化锡，化锡慢 3秒左右有光泽，之后光泽 消失变为紫色 银色光泽 (慢慢出现) 不良(温度高) 不良(温度低) 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 锡没有很快扩散情况下 ，转一下锡或烙铁焊锡范围扩大同时焊 ? 绝对不能用烙铁划铜箔面或乱动焊锡 (○) 用焊锡来加快热量传达 铜箔 (○) 铜箔 PCB 与烙铁同时接触 铜箔 铜箔 (×) PCB 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 拿走烙铁时，如划到铜箔，锡就会跟过来产生锡渣 焊锡渣 铜箔 铜箔 PCB 拿走烙铁时，如不考虑方向和速度会触到周围产品或焊锡异物掉产生不良(Short) 焊锡残渣 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB PCB 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 烙铁头反复焊的话，热量不会均匀被传达 ，部分热量会集中， 会造成Flux 炭化及 锡氧化 表面产生锡尖，无光泽 锡尖 铜箔 铜箔 PCB 裂缝 烙铁反复焊的话，导致热量过大，焊锡面发生层，会产生裂纹 铜箔 铜箔 PCB 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 铜箔和产品一定要同时进行加热 ，维持烙铁和锡投入角度及拿开角度 PCB PCB (×) (×) 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB (○) (○) 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 锡点铜箔同时加热 锡点或铜箔单独加热 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 加热方法, 时间, 焊锡方法不对或发生产品污染不良 PCB PCB PCB 对铜箔加热 锡点浸湿不良 对锡点加热 铜箔浸湿不良 烙铁头垂直方向焊 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 烙铁头水平方向焊 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? PCB 修正, 增加焊锡热量不足 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 PCB 铜箔 铜箔 比起锡点来应先把烙铁头拿开 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? Chip产品铜箔加热 ? Chip产品对热脆弱，禁止与烙铁直接接触 → 裂纹的原因 铜箔 铜箔 PCB Chip 铜箔 铜箔 PCB Chip (○) (×) 铜箔 铜箔 PCB Chip (×) 烙铁头直接与Chip接触的话， 反面焊锡部位经过热传递面 有裂纹(裂纹) 或电极部位裂纹 铜箔 裂纹 热移动 铜箔 裂纹 力移动 因为是从锡量少的一边往锡量多的那边移动，所以锡量少的那边会出现裂纹 好的焊锡 铜箔 铜箔 铜箔 PCB PCB 铜箔 PCB 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? IC 产品或连续的 Lead用烙铁边划边焊锡 ? IC种类(SOP, QFP)的焊锡，锡点或锡点间隔窄 用烙铁边划边焊锡 1阶段 : 固定好IC焊锡的位置，为了临时固定，向对角方向进行边焊锡 2阶段 : 用IC专用烙铁，从边焊锡不好的地方焊锡 ※ 从边焊锡可以的地方焊的话有 IC不良可能性 边焊锡 边划边焊锡. 烙铁头 铜箔 PCB → : 烙铁划的方向 7. 焊锡要领 ? ?? ?? ?? 烙铁头的力 IC锡点的力 = Short 发生 即烙铁1个和 IC锡点 2个以上，相比吸附力，凉后， 结果 IC锡点被拉过来，发生短路 烙铁头和 IC锡点一个平等相比吸附力的话， 烙铁头边的吸附力大，不会发生短路 ???(Dummy Land) ??? IC?? ? ?? ???? ?? ??? IC?? ?? ??? ??? ??? ? ?? ??? ??? ?? ?? Short? ??? ??? ?? ? ???? ?? IC?? ?? ??? ??? ???? ??? ???? ?? ?? ? ????? ?? ?? ?? Short? ?? ?? 7. 焊锡要领 连续的 Lead焊锡 ? ?? ?? ?? ７０％～８０％ ①可以预想的锡点线的形象及 Solder量 像弓形弯曲的 fillet 有光泽， 孔和褶皱,