dek初级培训保养.doc

DEK PRINTER的外观及内部结构介绍 第一部分：DEK PRINTER的外观介绍 触屏显示器：可用手指触摸屏幕上的相关处以执行相应的功能。 JOG BUTTON：用以手动驱动执行相应的动作，当用此两键执行动作时，请注意屏幕上的提示。 鼠标触屏：用手在屏幕上移动来移动鼠标。 系统键：在机器开机或机器的急停键被解除后（此时屏幕上会显示SYSTEM POWER DOWN），按下此键执行机器初始化。 急停开关：当机器发生严重故障或遇到紧急情况时，按下此键以保护机器免受破坏。 静电接口 主电源开关 机器前盖 锡膏滚动灯开关 灯塔：用三种颜色标示机器当前的工作状态。 第二部分：机器内部动作机构组成介绍 DEK PRINTER的动作机构主要由以下几个部分组成： PRINTHEAD MODULE 可升降，方便维修和操作。 PRINT CARRIAGE MODULE 用以驱动刮刀前后移动 SQUEEGEE MODULE 执行锡膏印刷功能 CAMERA MODULE 主要抓取PCB板和SCREEN 的FIDUCIAL。 SCREEN ALIGNMENT MODULE 执行印刷前PCB板和SCREEN的校准功能。 RAIL MODULE 执行过板和夹板功能 RISING TABLE MODULE 上升到VISION和印刷高度， UNDERSCREEN MODULE 清洁SCREEN底部和网孔。 DEK PRINTER 的常用参数表 参数 说明 规格 1：Product Name 设定所生产机种的名称 最多可由8个字母﹑符号或数字组成。例如：850T-004 2：Board　Width 设定所印的PCB板的宽度 min=40mm，max=510，板宽如重新设定则下列参数会自动改变：印刷范围﹑钢板清洁范围﹑Board stop在Y轴的位置及自动顶pin Y轴范围（选配） 3：Board Length 设定所印的PCB板的长度 min=50mm，max=510 mm，板长如重新设定则下列参数会自动改变： Board stop在X轴的位置及自动顶pin X轴范围（选配）﹑自动添加锡膏范围（选配）。 4:Board Thickness 设定板厚 min=0.2mm，max=6 mm。板厚如被重新设定，则自动调整Vision Height 及Print Height 。 5:Print Front Limit 前刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。 6：Print Rear Limit 后刮刀冲程起点之调整 机器自定为0mm，可调整其起始点位置。min=0，max视PCB大小而定。 7：Print Front Speed 设定前刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 8：Print Rear Speed 设定后刮刀速度 Min=2mm/sec,max=150mm/sec 9:Front Pressure 设定前刮刀压力 min=0kg，max=20kg 10:Rear Pressure 设定后刮刀压力 min=0kg，max=20kg 11:Print Gap 设定印刷间隙 设定PCB板与钢板在印刷时的间隙min=0mm，max=6 mm 12:Seperation Speed 设定脱模时的分离速度 设定PCB板与钢板在分离距离时的运动速度 Min=0.1mm/s, Max=20mm/s, 13:Seperation Distance 设定脱模分离距离 设定PCB板与钢板的分离距离min=0mm，max=3mm 14:Print Mode 设定印刷模式 可设定印刷方式，例如：Print/ Print，Flood / Print 等等。 15:Print Deposits 设定印刷行程的次数 min=0，max=3 16:Screen Clean Mode1 设定钢版擦拭模式为1 可选择干擦﹑湿擦及真空擦等组合模式，最多至六次 17:Screen Clean Rate1 设定钢版擦拭模式1的频率 min=0表示不擦，max=200 18:Screen Clean Mode2 设定钢版擦拭模式为2 可选择干擦﹑湿擦﹑真空擦等组合，最多至六次 19:Screen Clean Rate2 设定钢版擦拭模式2的频率 min=0表示不擦，max=200 20:Dry clean speed 设定干擦速度 Min=10mm/s, Max=120mm/s 21:Wet clean speed 设定湿擦速度 Min=10mm/s, Max=100mm/s 22:Vac clean speed