IC封装形式图介绍.doc

IC封装形式图片介绍 BGABall Grid Array 球栅阵列，面阵列封装 EBGA 680L TQFP 100L 方形扁平封装 SC-70 5L SIPSingle Inline Package 单列直插封装 SOPSmall Outline Package SOJ 32L J形引线小外形封装 SOJ SOP EIAJ TYPE II 14L 小外形封装 SOT220 SSOP 16L SSOP TO-18 TO-220 TO-247 TO-264 TO3 TO52 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92 TO93 TO99 TSOPThin Small Outline Package TSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline Package uBGAMicro Ball Grid Array ZIPZig-Zag Inline Package uBGAMicro Ball Grid Array ZIPZig-Zag Inline Package BQFP132 C-Bend Lead? CERQUADCeramic Quad Flat Pack Ceramic Case Gull Wing Leads? TO263/TO268 LBGA 160L PBGA 217LPlastic Ball Grid Array SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CPGACeramic Pin Grid Array DIPDual Inline Package 双列直插封装 DIP-tabDual Inline Package with Metal Heatsink FBGA FDIP FTO220 Flat Pack HSOP28 ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP PCDIP PGAPlastic Pin Grid Array PLCC 有引线塑料芯片栽体 PQFP PSDIP LQFP 100L METAL QUAD 100L PQFP 100L QFPQuad Flat Package SOT223 SOT223 SOT23 SOT23/ SOT323 SOT26/ SOT363 SOT343 SOT523 SOT89 SOT89 LAMINATE TCSP 20LChip Scale Package TO252 SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory Module SIMM30Single In-line Memory Module Socket 603Foster SOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III Celeron CPU PCI 64bit 3.3VPeripheral Component Interconnect SIMM72Single In-line Memory Module SOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon Duron CPU SOCKET 7For intel Pentium MMX Pentium CPU SLOT 1For intel Pentium II Pentium III Celeron CPU SLOT AFor AMD Athlon CPU PCMCIA SIMM72Single In-line Memory Module 电子元器件知识：IC封装大全宝典1、BGA(ballgridarray) ??? 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 ??? 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 ??? 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BG