LED白光暖光灯条检验规范 REV.C.doc

版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 A 新版本发行 2011-11-15 NO 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 单 位 制定部门 品保部 品保部 制造部 工程部 管理代表 需会签的单位 V V V 会 签 分发份数 核 准 确认日期 确 认 管理代表 审　　查 拟　　案 1.目的： 1.1提供客户满意之产品，为IPQC检验提供判定依据。 2.范围： 2.1本规范适用于LED白光、自然光、及暖光软灯条制程、成品产品检验。 3.权责： 3.1制造部：在生产组装，检验或重工时，按此规范做100%的外观检查,参与分析不良原因及提出改善办法。 3.2品保部：按此规范做抽样检查，确认制造部发现的不良问题，参与分析不良原因及提出 改善办法，并负责修正此检验规范。 3.3工程部：参与确认不良问题，且分析不良原因及提出改善办法。 4.定义： 4.1缺点分类： 4.1.1抽样计划：依据GB2828-2003 国标 抽样计划一般检验水平II级抽样标准, AQL: 主缺点 Major Defects 为0.65, 次缺点 Mini Defects 为1.0。 4.1.2 抽样计划: 抽样方式及比例,从距离30cm处以45度目视,依照本规范执行,同时比对BOM 样品,采用随线抽检的方式,按照1/15的比例进行随线抽检。 4.1.3主缺点 Major Defects ：可能造成可靠度安全性问题、4.1.4次缺点 Minor Defects ：外观上轻微瑕5.参考资料： 无 6.流程图： 见附件 7.作业说明: 7.1采用随线抽样的方式,以1/15的比例进行抽检,抽检无不良则产品直接转下制程；若抽检发现不良则依据不良现象判定处理方式。 7.2非批量性次缺:将问题反馈至制造制程要求立即改善，无需重工。 7.3非批量性主缺:将问题反馈至制造制程要求立即改善，需重工该批。 7.4批量性缺点:将问题反馈至制造制程要求立即停止生产，待改善完成后复线，需要确认覆盖范围，在范围内所有产品需重工。 8.表单 无 附件： 项次 检验工序 检验项目 品质要求 良品/不良品图片说明 1 备料 物料核对 1.生产部/外协加工厂根据“生产计划”、之规格要求以及相应的《BOM表》、《图纸》、SOP作业指导书》等资料进行备料，物料员负责对物料的品名、规格、数量、标识等进行核对，确认无误后方可投入使用。 2.检验重点：物料核对时必须依据《BOM表》、“生产计划”单进行核对。 无 2 首件制作 首件 1.生部依据《工流程》、《SOP作指》以及《工程等文件行首件制作2.首件制作切、物料批切、停机或修机4小以上或机生等均要行首件确3.每批首件制作需要制作一整板。 3 SMT丝印位工序 外 1.丝印工序作业员首先检验确认锡膏解冻时间是否达到要求，实际标准时间为4-8小时方可使用。（检验重点，如：锡膏解冻时间达不到要求，则会产生水分锡珠，容易造成假焊、虚焊异常现象，且锡膏解冻时间需要有实际记录表单，以便追逆） 2.检验FPC板表是是否有脏污、丝印模糊或是无丝印、划伤、变型等不良瑕疵。 3.检验重点：检验所刷整板FPC板上的锡的是否有连锡、少锡、拉尖、刷锡不均匀、漏印、偏移等异常现象。 4.检验FPC板边有分开的，且有无用高温胶带从FPC后面贴好,重点检验FPC板有无贴歪及贴斜异常。 5.检验FPC板正面是否用高温胶带从FPC后正面平整贴在治具上。（主要作用是固定FPC） 6.先印刷一整板进行首件检验确认。 7.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。 4 SMT贴片工序 外 1.贴片上线前，先检查物料是否齐全， 物料是否正确。2.检验所贴好的原件是否有位置，漏元件，片偏移，片原件反向等不良。3.炉前目片OK第一板要由IPQC行首件确（确元件的方向，物料是否正确）方可4.先贴一整板进行首件检验确认。 5.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。 无 5 炉前目工序 外 1.对已贴片好的PCB行查/自，有漏元件，片偏移，片反向，位置，片立碑等不良缺陷（重2、不良用子行修正，拿放，不要擦到FPC板或是碰到其它。3.炉前目不能出PCB板推.不良缺陷判定依据《.此工序操作具体依据《SOP作业指导书》执行生产。 6 外观 1.检验已过完炉的半成品灯条进行全面检查，检验是否有错料、反向、反件、漏印锡、漏贴元件、偏移、立碑、擦板、重叠、锡不饱满、假焊、短路连锡等严重缺陷。 2.电阻原件偏移标准： ⑴ 偏移（A）≤元件宽（W）或焊盘宽（P 的50%方可接受。 ⑵ 偏移＞元件宽或焊盘宽的50%不可接受。 ⑶ 偏移超出焊盘的不可接受。 3.LED灯偏移不能超过焊盘的四分之一，如LED灯