thinkpa 27个基本部件详解.doc

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thinkpa 27个基本部件详解

下载 (63 KB) 2009-7-1 19:00 答案: 1? ?? ???LCD unit(非亮屏脸面,注意亮屏用在TP就俗了)—— 2? ?? ???Keyboard bezel assembly(寒心的粗框宽边框!) 3? ?? ???SIM card slot(sim卡托) 4? ?? ???Speaker assembly(双声道的发声单元 早晚要把单元换成HIFI的))—— 5? ?? ???Modem daughter card(MODEN子卡) 6? ?? ???ThinkPad Wireless LAN Mini PCI Express Adapter(网卡适配器早晚换成N卡))—— 7? ?? ???Wireless USB adapter(无线适配器) 8? ?? ???Structure frame(有名的镁合金骨架 有洞洞不意味着偷工减料哦) 9? ?? ???Backup battery(主板电池) 10? ?? ???Hard disk drive rubber rails(硬盘抗震架 听说叶挺有名的 具体请横行大哥评述!)) 11? ?? ???SATA hard disk drive(硬盘))—— 12? ?? ???1.8-inch - 2.5-inch storage converter(硬盘固定适配器) 13? ?? ???SATA solid state drive(硬盘安全托架) 14? ?? ???Battery pack(俗称电牛))—— 15? ?? ???USB sub card(U口 多来几个会死啊!呵呵!))—— 16? ?? ???DVD drive, 9.5 mm(光储存,这个空间要好好利用哦呵呵!))—— 17? ?? ???Hard disk drive cover assembly(硬盘封盖) 18? ?? ???Base cover assembly(D面 具体材质横行大哥说说吧 T43的貌似金属的))—— 19? ?? ???DDR2-667 SDRAM SO-DIMM card(内存) 20? ?? ???System board assembly(俗称板子) 21? ?? ???CPU assembly(插口不知道能不能升级) 22? ?? ???PC Card/ExpressCard slot(pc卡槽 插个EVDU上网用!))—— 23? ?? ???Sierra Wireless EV-DO Wireless WAN Mini PCI Express Adapter(大卡适配器) 24? ?? ???Thermal device and fan(有名的多热管散热据说热管的散热是最好的!)—— 25? ?? ???Palm rest assembly without fingerprint reader(掌托 背面是有铜箔的) 26? ?? ???Keyboard(牛键盘!) 27? ?? ???TrackPoint stick caps(小红帽,汗!IBM好得意阿))—— 24? ?? ???Thermal device and fan(有名的多热管散热 据说热管的散热是最好的!) 值得一提的是: 散热管技术!散热管内有纤维和水,当将管内抽真空后,真空状况下水的沸点很低,如果在一端加热,水蒸发后将热量传送到另一端,在那一端冷却并流回去,因此热不断地移动,这就如同空调的原理。 你知道哦: 散热管的优点是,没有移动式的零件,全部零件都密封在内,不消耗电池,而且由于密封,因此可以长时间有效。当以上各类散热方法都无法奏效时,还可以启动风扇。通常风扇的速度分为高风量和低风量两档,根据CPU的温度以确定相应的速度。 最后IBM带我们来畅想一下未来tiinkpad散热技术: 就是在最近!IBM的科学家向世人展示了效率更高的散热技术——三维水冷技术。在柏林,他们展示了集成冷却系统,可以有效地使得每一层的散热都非常均匀。 来自IBM的IBM Cools 3-D Processors with H2OIBMscientists unveiled a powerful and efficient technique to cool 3-D chipstacks with water. In collaboration with the Fraunhofer Institute inBerlin, they demonstrated a prototype that integrates the coolingsystem into a 3-D chip by piping water directly between each layer inthe stack.

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